关于产业研究

胡志军 · 2021-01-15 · 阅读 1818

韦侨顺  胡志军  梁青

2020年,是我们在对LED显示行业产业研究的基础上推广《百万级》技术概念的一年,2021年我们任将产业研究的内容作为重点与LED显示行业同仁分享,望做到警钟长鸣!

一、产业研究的动因

2015年是我们开展COBIP技术研究的第5个年头,这一技术的特征是:“COB集成封装灯驱合一的一块板LED显示面板技术”。即在一张PCB板的一面做灯珠的COB集成封装,在同一张PCB板的另一面SMT驱动IC器件,是行业中首次出现的一块板集成封装LED显示面板技术。与之前已存在的COB技术产品(点阵模块三合一全彩)有着本质的不同,因为之前的COB技术是两块板的灯驱分离技术,即用一块PCB板做COB有限集成封装,再把已封装好灯的PCB板上的垂直引脚插入到另一块带有驱动IC的PCB板上焊接。这一年我们用COBIP封装技术将户外小间距全彩屏像素间距做到P3.0, 并开始研发P1.875户外全彩小间距显示面板。同样在这一年受邀随业绩榜《百家讲坛》以《COB封装挑战户外小间距新极限》为题开始在行业及国内外推广COBIP技术。国内30场讲演,包括一场在台北,2016年国外做了两场技术讲演。

在这些技术推广活动中让我印象最深的是,大陆封装技术的前辈,以台湾亿光为代表的封装界对COBIP技术基本持排斥的态度,认为是一个不可能实现的产业化技术。与之相反,日本索尼公司派来的技术人员现场听课认真,速记精华。2016年长春希达继续在《百家讲坛》推广COBIP室内小间距技术,目前COBIP技术的发展已在中国大陆遍地开花,在日本和韩国的COBIP小间距技术也得到质量上的发展,反衬台湾封装界失去了一次重要产业转型的机会。

到目前为止所有在展会上看到的COB集成封装产品和在行业高峰论坛上讲演的COBIP技术都没有脱离开上述的技术特征和我们在2015年总结出的技术优势,但那时我们已发现用COBIP技术总结出的优势已无法解释很多现象和问题,之前并不被行业看好的技术为什么可以缓慢而坚定的走到今天?是偶然还是必然?为什么COBIP技术在解决LED显示面板的像素失效能力水平上起步就已是百万级?而SMD技术为什么就是突破不了万级?这种巨大的技术差异是什么原因造成的?COBIP与SMD是简单的代差技术升级与迭代关系吗?COBIP技术背后到隐藏着怎样的秘密?在开展COBIP技术实践的同时,带着这些问题,我们从2016年开始着手进行产业研究。

二、产业研究的范围与方向

带着原始的问题、SMD技术对COB技术的否定及5年的案例数据,我们开始了产业研究。在研究中我们从封装一次通过率问题入手,逐步涉及到以下的研究范围与方向。

对一次通过率问题的再认识

传统产业技术和理论缺陷

传统的封装技术及造成的产业问题

LED显示面板的像素微观系统

LED显示屏宏观系统组成及可靠性影响因素

LED显示像素的失效成因

LED显示面板的百万级与万级技术水平差异成因

万级封装技术减引脚后的优化效能及问题

LED芯片与封装技术组合效应

LED芯片技术与封装技术在产业中的地位及作用

以封装技术为主导的体系技术分类

在体系技术框架内的传统封装技术与COBIP技术的再定位

COB技术的再分类

支架型有限集成封装灯驱分离技术

2in1、4in1、IMD技术的产业化风险

无支架型集成封装灯驱合一技术

COBIP技术的产业化风险

新体系技术理论及产业发展理论

产业技术面对百万级标准的实施路径及解决方案

COCIP技术

Mini LED产业、4K和8K超高清视频产业的底层支撑技术

产业生态环境对产业发展的影响

产业资源的浪费与整合

产业发展的错误方向与正确方向

超集成化产业发展方向及底层技术支撑

三、研究结果分享

对上述的产业研究,我们已在2020年的行家说平台对行业做了部分分享,有不对和错误的地方希望专家批评指正。2021年就我们研究的上述内容观点,继续与大家分享讨论。