晶台股份详解:为何微间距趋势下,集成显示封装带来春天

行家说Talk · 2021-01-14

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晶台股份详解:为何微间距趋势下,集成显示封装带来春天

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随着5G开始商用,市场上对5G+超高清4K、8K新型显示产品应用需求日益迫切。据相关数据显示,LED显示屏产业有望于2025年突破1000亿人民币产值,2020-2025的复合增长率超过21%,小间距LED显示屏的占比也将从38.23%上升至56.11%,约560亿产值,但由于集成显示封装模组的优势,预计很大一部分市场份额逐渐将会被集成显示封装产品取代,预计将会?有40%以上取代率,即224.4亿元。

日前,在行家说年会· Mini & Micro LED新型显示专场上,深圳市晶台股份产品经理杨涌先生分享了[微间距下 集成显示封装的春天],从集成显示封装的规模、集成显示封装-LED显示市场预判以及集成显示封装技术方案三个方面进行剖析。

图:晶台股份产品经理杨涌先生

集成显示封装市场前景扩大

据杨涌现场介绍,集成封装显示2019年市场规模在6亿元左右,在小间距技术基础上以及IOT的加速发展,预计未来几年会爆发式快速增长。

集成显示封装规模扩大爆发式增长给LED显示市场带来四点前景展望,首先LED显示屏具有进入消费级市场的业务模式基础,将逐渐由以工程为主转向由渠道销售为主的市场,二是显示屏尺寸规格由工程化规格向标准化的消费级商业规格转变,三是2K LED 屏为单元的市场逐渐成为增量主角因为价格优势。四是由追求高显示分辨率开始向追求显示质量的转变,为顾客寻求更好的视觉效果。

集成显示封装技术工艺成熟

虽然器件的尺寸一直在微缩化,但仍然属于SMD器件,仍需要SMT工艺,因为目前的器件并且还存在颗粒感、非真平板、容易积灰尘、不易维护等问题,因此在室内消费级高清显示市场不占据优势。

那目前的技术方案有什么样改变?杨涌表示,目前集成封装显示技术从芯片端、PCB载板供应到封装技术方案基本覆盖,具备大规模扩产能力。

芯片技术路线和成本方面 基于改进的芯片技术,以4寸片为基础,越往小尺寸切割能得到更多的芯片,价格方面也相比之前下降。

PCB载板方面 PCB载板技术难度降低、精度制程70微米以及PCB供应链厂家增多可进行量产。

封装技术方案方面 杨涌透露,集成显示封装最大的难点是工艺技术,目前工艺技术路线已基本成熟,具备大规模扩产的能力,且芯片 、胶水、焊接及转移方式已基本定型,因此,工艺技术路线基本确定。

“5G+8K”是大势所趋,传统液晶的最大尺寸极限为110寸,远远无法达到尺寸为220寸的8K视频要求,能够承载8K视频的超高清显示必然是显示屏的先锋,唯有作为LED显示屏行业竞争高地的 Micro LED 超高清显示与之适配。

演讲现场,晶台股份分享Micro LED “积幕”产品进度,并表示现已有COB1.56、COB1.25、COB0.9、COB0.6这四款产品并实现 Micro LED “积幕”商化量产,将大力助推包括8K视频等超高清视频应用的落地。

演讲最后,杨涌从企业角度给出四点总结:

01 ·

以4合1为典型代表的Mini LED显示 ,在微间距显示时代,不会成为标准商业化主流;以COB为典型代表的微距显示技术将加速成熟;

02 ·

集成显示封装带来显示产业的大变革,从本质上讲,微距显示核心问题还是封装技术,当前缺的不是资金,而是封装技术;

03 ·

封装形态的大变化才引起产业的变革,单纯芯片形态的变化难以带来产业变革;

04 ·

大尺寸集成显示封装不仅抓住大显示、新基建的机会,还要做好产业链的分工和对接。

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杨涌表示,“微间距下,集成封装显示的春天已经到来,预计到2030年集成封装显示会有100倍左右的增长”。

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