阵容剧透|这些大咖将出席第三代半导体专场高峰论坛

第三代半导体风向 · 2020-12-25

阵容剧透 | 这些大咖将出席第三代半导体专场高峰论坛

2020年是巨变的一年，在21世纪第二个十年的尾声，因疫情、中美经贸摩擦和全球地缘政治的变化，全球半导体产业都受到了不同程度的影响，企业不仅在努力守住当下，也在积极寻找新机会，产业虽然不易，但曙光已现。

2020年可以说是第三代半导体的元年，GaN和SiC器件开始进入产业和资本的视野。硅基在上世纪七八十年代开始蓬勃发展，硅基产业累计投资很大，但已经接近极限。而以化合物半导体，尤其是SiC和GaN在未来30年可能一直持续发展，离爆发点越来越近。

随着5G和电动车产业的拉动，GaN和SiC在射频和功率器件的场景重要性大幅提升，为了更好把握时代机会、推动产业交流，行家说将于2020年12月29日举办行家第三代半导体产业专场高峰论坛，携行家和企业共同探讨产业话题。希望与会企业和个体在本次活动上均能找到自己的机会和答案，为下一个十年打下坚实基础。

届时，会有哪些嘉宾参会呢？下面为你一一揭晓！

主题演讲

嘉宾阵容（注：按演讲出场先后顺序）

方晖

职位

行家说产业研究中心研究员

主题

第三代半导体市场概览及2020关键话题总结

孔令沂

职位

东莞天域半导体生产总监

主题

SiC器件外延生长技术及其挑战

演讲亮点

介绍SiC外延生长技术以及量产过程中遇到的问题，包括不同类型的外延设备在SiC外延工艺中的特点；分享当前SiC外延工艺的技术更新方向，以及未来SiC外延产业的发展趋势。

方子文

职位

爱思强市场和工艺部门高级经理

主题

宽禁带半导体材料的先进解决方案

演讲亮点

最新的SiC及GaN外延大规模量产方案，包括SiC外延炉AIX G5WW C 和GaN外延炉AIX G5+ C。当中采用了全自动化C2C解决方案和8片6寸/5片8寸的多片机配置，与此同时，实现了每片衬底的单独工艺条件控制。

和巍巍

职位

深圳基本半导体有限公司总经理

主题

高可靠性碳化硅功率器件

演讲亮点

基本半导体是中国第三代半导体行业领军企业，致力于碳化硅功率器件的研发及产业化。此次演讲从材料、工艺和封装等方面介绍碳化硅器件的失效情况，以及基本半导体针对器件如何进一步提高可靠性所做的研究探索。

叶念慈

职位

三安集成电路有限公司技术市场总监

主题

宽禁带器件在功率和射频市场应用

演讲亮点

将分享三安集成的开发进度和成果，以及宽禁带半导体在微波射频、电力电子领域如何帮助应用降低能耗、提升效率。

姜南

职位

广东能芯半导体科技有限公司总经理

主题

适用于第三代半导体功率器件的封装技术及可靠性研究

演讲亮点

银烧结与铜金属封装工艺在已经在特斯拉Model3上得到验证，国内外厂家也在先进封装技术方向加速布局。本次演讲将讨论采用烧结技术以及铜金属键合工艺的第三代半导体功率器件封装的可靠性。

周晓阳

职位

广东芯聚能半导体有限公司总裁

主题

碳化硅功率模块在新能源汽车中的应用

演讲亮点

在国际市场竞争格局下，碳化硅的发展和前景，未来碳化硅模块在封装材料、封装工艺、封装设计、静动态测试、可靠性等相关领域所面临的挑战与机遇。

王丰

职位

投资经理

主题

全球第三代半导体产业机遇和挑战

演讲亮点

分析第三代半导体：发展趋势；市场情况；以及投资方向

圆桌沙发论坛

圆桌沙发论将邀请格力、英飞源等大咖一同探讨第三代半导体的市场发展趋势，重点推动行业关键技术研发与产业化，大力推动产业高质量发展。

论坛定向邀请单位（部分）

华为

小米

OPPO

VIVO

格力

美的

海尔

比亚迪

小鹏汽车

吉利控股

蔚来

奥特迅

英飞源

易事特

国家电网

南方电网

中兴通讯

中国中车

特来电

科锐

英飞凌

美国二六

三安集成

英诺赛科

ST意法半导体

罗姆ROHM

住友

山东天岳

天科合达

斯达半导体

士兰微

台湾稳懋

晶元光电

隆达Lextar

华润微

泰科天润

捷捷微电

耐威科技

江苏能讯

晶湛半导体

苹果

三星

康佳

海信

海康威视

大华股份

华灿股份

乾照股份

爱思强

中微公司

北方华创

瀚天天成

同光晶体

露笑科技

闻泰科技

瑞萨

三菱电机