能芯姜南确认出席！共享第三代半导体功率器件封装技术及可靠性研究

第三代半导体风向 · 2020-12-17

芯片与基板的耐高温、低成本连接技术和可靠性的问题是目yanjiu cfhu。当以碳化硅为代表的第三代半导体材料被应用于功率芯片时，以铝键合线和焊料层为基础的传统功率器件封装体系已无法有效发挥第三代半导体功率器件在高温高频等应用条件上的优势。因此，第三代半导体功率器件亟需先性。

据了解，目前第三代半导体连接技术有银低温烧结连接技术、固液互扩散连接和瞬时液相烧结连接，其中银烧结技术是目前最为适合于宽禁半导体模块封装的界面连接技术之一，是碳化硅模块封装中的关键技术，也是目前应用最为关注的技术路线。

2020年12月29日，在行家说于深圳举办的第三代半导体产业高峰论坛上，广东能芯半导体科技有限公司总经理姜南先生将作《适用于第三代半导体功率器件的封装技术及可靠性研究》主题分享，将重点讨论采用烧结技术以及铜金属键合工艺的第三代半导体功率器件封装的可靠性。敬请期待！

演讲嘉宾

姜南

主题

适用于第三代半导体功率器件的封装技术及可靠性研究

演讲亮点

银烧结与铜金属封装工艺在已经在特斯拉Model3上得到验证，国内外厂家也在先进封装技术方向加速布局。本次演讲将讨论采用烧结技术以及铜金属键合工艺的第三代半导体功率器件封装的可靠性。

嘉宾介绍

姜南博士

毕业于德国开姆尼茨工业大学。2017-2018年服务于德国贺利氏电子公司，2018年底回国加入广东省科学院半导体所，2019年6月创建广东能芯半导体科技有限公司，2020年支持建设合肥综合性国家科学中心能源研究院。他主要研究方向是功率半导体芯片表面先进键和技术及烧结工艺以及功率半导体器件可靠性检测体系的建设。