第三代半导体人的「硬核」峰会来了!丨12月29日深圳丨
第三代半导体风向 · 2020-12-07
第三代半导体人的「硬核」峰会来了!丨12月29日深圳丨
2020年是第三代半导体的发展元年,国家2030计划和“十四五”国家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向,GaN和SiC器件开始进入产业和资本的视野。硅基在上世纪70、80年代开始蓬勃发展,产业累计投资很大,但已经接近极限。而以SiC和GaN为代表的第三代半导体在未来30年可能一直持续发展,离爆发点越来越近。目前第三代半导体已经吸引了众多企业投资布局,据不完全统计,2019-2020年第三代半导体GaN和SiC的公开计划投资已在500亿左右。
随着5G和电动车产业的拉动,GaN和SiC在射频和功率器件的场景重要性大幅提升,为了更好把握时代机会、推动产业交流,行家说将于2020年12月29日举办行家第三代半导体产业专场高峰论坛,携行家和企业共同探讨产业话题。希望与会企业和个体在本次活动上均能找到自己的机会和答案,为下一个十年打下坚实基础。
论坛亮点:
【直击热潮话题】GaN和SiC前沿技术、趋势分析和资本整合
【白皮书发布】行家说产业研究中心将发布《2020第三代半导体白皮书》
【同期举办】光电领域投资最热且最具挑战的技术专场:Mini & Micro LED及UVC LED
【顶级行家分享】从技术、应用、发展等角度入手,全方位输出行业“硬货”
【产业基金对接】由行家说作为投顾的产业基金将重点为本次大会提供对接
【兼具社交和行业分析】提供行家互动平台,也提供行家说产业研究中心成果
会议信息:
论坛时间及地点
[地点]中国深圳,福田四季酒店
[时间]2020年12月29日下午(周二)
[规模]300人
[议题]GaN和SiC器件产业链前沿技术进展、终端应用及趋势分析
[门票]¥880/人
大会组委及支持单位
[主办]行家说|行家说产业研究中心
[承办]行家说Talk、第三代半导体风向、泛半导体管理咨询
[支持]中国赛宝实验室、工信部电子五所
活动观众
SiC 衬底、外延、芯片器件厂商;
GaN衬底、外延、芯片器件厂商;
新能源汽车、轨道交通、5G基站、雷达、工业、消费电子等领域应用厂商
第三代半导体相关设备及材料厂;
第三代半导体研究院所、协会、媒体、金融、证券、产业研究等第三方机构等
票务
早鸟票截止时间:2020年11月30日
扫码购票:
活动议程:
*备注:
以上为拟定议程
根据企业情况及议题情况进行调整和变更
参会联系
联系:Celia
邮箱:Celia@hangjianet.com
电话:18022398598(微信同号)
论坛赞助联系:
联系:Cynthia 姚
邮箱:cynthia@hangjianet.com
电话:18680277010
媒体与机构合作
联系:Lora 罗
邮箱:Lt@hangjianet.com
电话:15920196839
↓2020行家年会暨LED及第三代半导体产业高峰论坛
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