总投资100亿元,露笑科技第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目开工
光电与显示 · 2020-12-02
总投资100亿元,露笑科技第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目开工
11月28日,安徽省第十一批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会合肥分会场暨长丰县第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目开工活动在长丰县举行。
当前,第三代半导体材料及器件已成为全球半导体材料产业的前沿和制高点之一。以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体成熟商用材料,在新能源汽车、5G、智能电网、高速轨道交通、半导体照明、消费类电子、航天等领域具有重要的应用价值。
根据长丰县县委办相关人士介绍,当天开工的第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目占地面积88亩,主要建设第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。该项目规划总投资100亿元,其中一期投资21亿元(一期首批投资3.6亿元),项目资金自筹。
该项目的投资方为露笑科技股份有限公司,目前其在碳化硅衬底片制备技术方面已经达到了国内领先水平。今年8月,露笑科技与合肥市长丰县人民政府签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议》。合肥露笑半导体材料有限公司负责人表示,争取在半年内把整个项目建成封顶、点亮。项目一期建成达产后,可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。
11月30日晚间,露笑科技公告称,公司非公开发行股票的申请获得中国证监会审核通过。
露笑科技此前发布非公开发行预案显示,本次非公开发行拟募集资金总额不超过10亿元(含10亿元),发行股票数量不超过4.53亿股(含本数),不超过本次非公开发行前总股本的30%。
本次定增募投项目包括“新建碳化硅衬底片产业化项目”、“碳化硅研发中心项目”和“偿还银行贷款”。其中,新建碳化硅衬底片产业化项目拟投入6.5亿元,生产碳化硅衬底片等产品,以满足国内外快速增长的6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片市场需求。
据悉,第三代半导体是“超越摩尔定律”的重要发展内容。碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和漂移速度以及更高的抗辐射能力,是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想材料,是未来半导体产业发展的重要方向,将成为支撑5G网络建设、新能源汽车及充电桩、特高压输变电及轨道交通等“新基建”的关键核心材料。
目前全球碳化硅市场基本被在国外企业所垄断。露笑科技方面称,拟以本次定增为契机,规模化生产6英寸半绝缘及导电碳化硅衬底片,拓展碳化硅在5GGaN-on-SiC高电子迁移率晶体管(HEMT)、SiC肖特基二极管(SBD)、SiC金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)等元器件、芯片方面的应用。
露笑科技股份有限公司(002617)是露笑集团控股的一家全资子公司,位于浙江资本市场诸暨市店口镇,成立于2003年,2008年5月变更为露笑科技股份有限公司,是一家专业从事铜芯、铝芯电磁线生产与销售的规模企业。2011年9月在深交所上市。公司是国家重点高新技术企业、中国机械500强、浙江省极具成长力企业之一,下辖十多家子公司。公司现主要从事漆包线、机电、蓝宝石和新能源汽车业务的生产、销售。
露笑科技2016年收购浙江中科正方电子技术有限公司开始布局新能源汽车业务。2017年公司完成了收购上海正昀新能源技术有限公司、江苏鼎阳绿能电力有限公司100%的股权,完善了公司在新能源汽车领域、光伏行业战略布局。