AXT子公司通美在中国科创板上市进程现已启动
CSC化合物半导体 · 2020-12-01
AXT子公司通美在中国科创板上市进程现已启动
美国化合物半导体衬底制造商AXT宣布了一项进入中国资本市场的计划,以增强其支持战略化合物半导体材料的强劲预期需求的能力,并发展其业务和制造运营,以及补充现金。
AXT计划将旗下两家原材料公司合并到其在中国的晶圆制造公司——北京通美晶体技术公司(Beijing Tongmei Xtal Technology)中,但须视最终文件和适用法律的完成情况而定。这两家原材料公司——北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司(Beijing BoYu Semiconductor Vessel Craftwork Technology)和南京金美镓业有限公司(Nanjing JinMei Gallium)及其在中国的相关实体表现良好,为通美增加了产品多样性。
AXT将寻求在上海证券交易所的科技创新板块(STAR Market)上市通美的股票,该板块旨在支持中国的创新公司。在科创板上市的过程包括多个审查阶段,因此是一个漫长的过程。通美预计要到2022年中才有望实现这一目标。
通美在中国科创板上市不会改变AXT作为美国上市公司的地位。它是一家美国公司,总部位于加利福尼亚州弗里蒙特。它将继续在纳斯达克全球精选市场上市,股票代码为AXT。
要获得在科创板上市的资格,通美必须拥有多个独立股东。此过程的第一个重要步骤是让中国知名的私募股权公司投资通美基金。作为对通美约7.14%少数股权的交换,私募股权公司将投资约5,000万美元。
第一批投资文件已于2020年11月13日在中国签署,预计将在2020年11月下旬或2020年12月初收到第一笔约2,250万美元的资金。第二批约2,650万美元的资金预计将于2021年1月出资。第二批投资文件尚未签署。
AXT保留这些投资的能力取决于能否成功完成科创板上市。通美将需要在公开发行中出售至少10%的股权,从而使公开持有的少数股东权益总额达到约17.14%,如果通美选择将发行比例提高到10%以上,少数股东权益总额将更高。
“在科创板上市可以给我们补充现金的能力,并以最小的稀释度为股东增加我们的市值,”通美首席执行官Morris Young说。
“此外,额外的资本将增强我们争夺更大商机的能力。我们已基本完成了生产线的搬迁,现在我们市场领先的材料组合正在与我们认为未来十年最大、最有影响力的一些技术趋势相交融,例如5G电信、数据中心连接、基于LED的照明和显示,以及基于激光的传感。
“除了这些机会之外,我们相信我们产品组合中的新应用正在创造令人兴奋的增量机遇。加强我们的资产负债表可以使我们的客户更有信心,相信我们有能力规模化地满足对我们战略化合物半导体材料强劲、可预期的需求。"
博宇公司生产热解氮化硼(pBN)坩埚,这种坩埚在生长单晶化合物半导体晶体时使用,并用作生长OLED工具的溢流环。金美镓业则生产7N +高纯镓和其他特种材料。
“ AXT的晶圆制造与博宇和金美的产品及能力的结合,呈现了一种引人注目且全面的商业模式,” Young继续说道,“他们协同服务于各种各样的客户和市场,为半导体行业提供世界一流的材料。我们相信,强大的市场机遇与最先进的制造能力以及多样化的产品组合的融合,将使通美成为科创板上一个颇具吸引力的公司,并为我们的股东创造增量价值。”