不容侵犯！Semicon Light强化“无银倒装芯片”技术专利保护

10月29日，Semicon Light表示，公司将采用自主研发的“无银倒装芯片”技术，来完善其进入Mini/Micro LED市场的战略。值得一提的是，Semicon Light将会对源技术专利侵权做出积极回应，以期确保其技术竞争力万无一失。

针对现有水平结构LED芯片的散热问题，Semicon Light推出了无银倒装芯片。有业内人士评价，氧化膜材料增加方式(分布式布拉格反射镜)可以实现超高反射率和高可靠性，有利于导入Mini/Micro LED的使用，大大提高了元器件的性能。

近年来，LED行业的市场正在以Mini LED为中心发生变化。2021年Mini LED电视将与传统的W-OLED电视在高端电视市场中展开竞争，且市场需求会越来越高。据悉，大中华区和其他地区的大型LED芯片制造商正在把相关技术导入到显示应用上。

Semicon Light总裁朴恩贤（音译）表示:“随着显示市场的改变，尤其是在追求更小尺寸和更高性能的LED芯片的情况下，倒装LED芯片逐渐成为一项必要且不可替代的技术。”无银倒装芯片技术秉承了Semicon Light高可靠性的基因，在未来将是一项重要的技术。

为了保护“无银倒装芯片”专利的源技术，Semicon Light不仅仅希望将LED倒装芯片业务导入产品，更希望有效的拥有技术竞争力。Semicon Light总裁朴恩贤（音译）强调，公司计划成立一个专利相关的专业组织，以保护公司源技术。同时会积极维护公司权益，坚决打击一切侵犯知识产权的行为。