产业关注的MiniLED背光走到哪一步了？

行家说Talk · 2020-10-22

产业关注的Mini LED背光走到哪一步了？

Mini LED的概念问世以来，行业衍生出来了两个方向：Mini LED直显和Mini LED背光。目前Mini LED成为了产业的兵家必争之地，各家LED企业开始投资扩产、招兵买马，就为在Mini LED这个还没来得及成为蓝海的市场，攻城拔寨，占领一席之地。那么Mini LED背光未来前景如何？产品研发达到了怎样的水准呢？

1.Mini LED背光市场前景如何

随着TCL、小米、康佳等各家电视品牌厂商纷纷导入Mini LED背光电视，技术及成本持续优化。据行家说产业研究中心/SNOW Intelligence《微缩化LED时代，技术与市场评估研究报告》预估，2021年Mini LED显示应用将超过500万台。从面积角度看，电视会是未来Mini LED背光的主要贡献者，至2025年为止累计占比将至七成以上。

2.Mini LED背光主流的技术路线

①Mini SMD方案（简称“满天星”）

目前市场上主流的器件有Chip 1010、CSP1616、TOP3528等封装形式。选择满天星的方案，有几方面的考量，LED器件的方案更为成熟、可靠性更高，成本也相对可控，且容易维护；同时，能够降低PCB板的精度要求，从而降低PCB板的成本，在大尺寸、大OD值上面具备一定的成本优势。

②COB/COG集成方案

从产品趋势而言，集成方案一定会成为主流。而COB和COG的主要差异在于基板的差异，玻璃基板精度高，主要驱动上有优势，同时解决液晶面板产能富余的最好出海口，但考虑到产品的多样性、差异化等因素，PCB基板更有优势。

3.Mini LED背光存在的问题

①可靠性问题

Mini LED背光技术方案，LED的数量为几K到几十K不等，比传统LED背光的LED数量高了几个数量级，这也对LED的可靠性提出更高的要求。尤其是电视/显示器作为消费者电子产品，一旦有LED失效，将严重影响使用，原则上要求Mini LED背光的使用失效率为0PPM，这就对Mini LED技术方案提出较高的门槛要求。

②成本问题

Mini LED背光的主要的成本分为三大板块：PCB、LED、驱动IC，根据OD值、分区数的大小的变化三者的比例会有一定的变化，但是PCB占据主要成本。所以，想要普及，PCB的成本必须再往小降低。但目前中高端市场的应用，成本俨然不是核心问题。以75寸为例，做到500+分区，4K+PCSLED，灯板成本可以控制在2000元以内/套。

4.以国星光电RGB事业部为例，看看Mini LED的优势

①Mini LED Chip1010

可用于PCB基与玻璃基板的背光模组，采用倒装芯片，结合大角度五面出光技术，可以保证在大Pitch下实现小OD甚至OD0，达到减少灯珠的使用数量，优化成本方案。

②Mini LED COB（COG）

全自动的产线可以根据客户的不同需求提供灯驱合一和灯驱分离方案，通过精细控制和管控保证解决拼缝、颜色一致性和可靠性等封装量产问题，同时对不同设计从OD0到OD20方案，能够实现500-20000分区的精细化控光，带给使用者极致的观看效果。目前Mini COB背光产线已经实现自动化，产品工艺成熟稳定，产线全自动，生产效率高，品质有保障，规模化强。

产品主要应用的领域

①15.6-32寸：笔记本显示、电竞显示屏、pad等

②55-110寸：TV、专业会议机等

全自动化生产流程

除此之外，国星光电RGB超级事业部采用领先的无接触式印刷技术，让COG实现了产业化的可能。搭配芯片的精准贴装技术，良率得到了极大的提升。同时，无接触式印刷技术，具有高效率、高精度、高一致性的“三高”优势，并且能完全解决传统印刷工艺对玻璃基的损坏问题。

5.Mini背光步入量产阶段

国星光电RGB超级事业部日常挑战的PCB精度是20um-60um。而Mini LED背光PCB的精度要求80um以上，无技术难点，形成降维打击的优势。

产品的好坏取决于企业对于产品的投入，国星光电RGB超级事业部作为最早布局Mini LED产品的企业，不仅具有先发优势，对Mini LED背光的理解更深，能够独立自主的给客户提供不同的技术方案。

国星光电RGB超级事业部在完善Mini SMD背光质量的前提下，实现Mini COB大规模自动化生产，已在配合电视大厂开发第三代COG背光技术，现Mini背光产品已步入量产阶段。

（来源：国星光电RGB超级事业部）