【行家快报】康佳发布75英寸8KMiniLED电视;精测电子募资3.6亿投MicroLED全制程检测设备

行家说Talk · 2020-10-15

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【行家快报】康佳发布75英寸8K Mini LED电视;精测电子募资3.6亿投Micro LED全制程检测设备

康佳发布75英寸8K Mini LED电视

近日,康佳正式发布了75英寸8K Mini LED电视,这是继OLED、Micro LED、8K电视推出后,首次推出8K Mini LED电视。

Mini LED电视将LED芯片缩小到微米级别,直接转移到基板上,响应时间快,发光效率高,更节能。这款75英寸8K Mini LED电视背光采用20000多颗Mini LED,背光分区5184,极限多分区控光,显示更细腻、更深邃。

康佳指出,与市面上其他品牌LED背光源电视采用灯珠(灯珠是由芯片制成)不同,康佳Mini LED电视直接采用芯片(编辑注:结合前文所述,猜测是COB方案),效率更高、更节能,画面更精细,技术更先进。

此外,75英寸8K Mini LED电视,在信号接入方面,集成TCON功能,精准控制屏幕每一个像素的灰度,独有的图像算法拼接与转换算法,实现全程8K信号处理,只需一条线就可传输8K@60Hz信号,传输速率达到32.4Gbps;在图像处理方面,康佳以独有的倍频算法,其中包括MEMC算法、FRC解析度算法、Scaler算法,侦测信源的刷新率/分辨率,可支持倍频120Hz或60Hz刷新率,4K或8K分辨率;在屏幕显示方面,康佳Mini LED电视采用的是IPS RGB三色的硬屏,8K分辨率(7680*4320),12bit色深,色彩更准确。

本次发布的康佳Mini LED电视新品,搭载3D摄像头,具备AI升降功能,使用时升起,不用时隐藏。与2D摄像头相比,3D骨架能够带给用户更深层次的交互体验。

此外,康佳8K Mini LED电视配备了副屏,能减轻主屏打扰的同时,让用户感受到沉浸式的观影体验,且能进行有效的信息展示,如时间信息、天气信息、日期信息、智能门铃、智能家居、语音交互等,满足用户交互需求的同时,也为用户提供了多样化的服务。

精测电子募资3.6亿投Micro LED全制程检测设备

武汉精测电子集团股份有限公司13日发公告称,拟定增募资不超过14.94亿元,用于上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目、Micro LED显示全制程检测设备的研发及产业化项目和补充流动资金项目。

公告中指出,该项目总投资 120,000 万元,建设期 3 年。拟在上海市青浦区实施,在现有业务的基础上,通过建设研发生产用房及配套设施、购置设备、引进人才等,提升公司半导体检测设备、泛半导体工艺和检测设备研发及生产能力,助力公司顺应行业技术发展趋势、及时高效满足市场需求,符合公司未来发展规划。

据悉,上海精测在集成电路制造前道量测设备领域,已成功开发高性能进口替代设备,自主研发的集成式膜厚量测设备在 2020 年 1 月实现来自国内存储领域一线客户的订单;半导体 OCD 设备、晶圆散射颗粒检测设备预计于 2021 年年底前实现知名晶圆厂验证订单,于 2023 年年底前通过验证并实现重复订单。上海精测现有场地、人员及软硬件设施形成的生产能力已经无法满足持续扩大的订单需求,亟需通过实施本次募投项目,建设科研用房及实验室,采购相关软硬件设备,招聘研发生产人员,生产集成电路高端检测设备,打破国外垄断局面,填补国内空白,满足下游市场需求。

本次“上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目”所生产的集成式/独立式膜厚/OCD量测设备、电子束量测设备、泛半导体产品线主要应用于半导体集成电路全自动缺陷检测和面板缺陷检测。随着我国集成电路和显示面板产销量的持续增长,相关检测产品的市场需求也将持续扩张。

公告中提到,目前上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域,进一步加快上海精测在半导体检测领域相关技术的引进、消化和吸收,使上海精测具备集成式膜厚测量设备(200/300mm 硅片)、用于 200mm 硅基 Micro OLED 制程膜厚测量设备、高产率 300mm 硅片膜厚检测机等产品的研发及生产能力,同时进一步降低生产成本,提高产品竞争力。上海精测以椭圆偏振技术为核心开发的适用于半导体工业级应用的膜厚量测设备以及光学关键尺寸量测系统,已经取得国内一线客户的批量重复订单;电子显微镜相关设备预计在 2020 年年底前推向市场,其余储备的产品目前正处于研发、认证以及扩展的过程中。

关于Micro LED显示全制程检测设备的研发及产业化项目,计划总投资 36,476万元,建设期 2 年。该项目拟在武汉市实施,充分利用公司现有核心技术和研发资源,配备研发生产设备、引进高端人才,提高现有主营产品的生产能力,加大 Micro-LED 领域光学探测及颜色测量、工业人工智能、驱动与检测、芯片数模混合测试前沿技术的研发力度。

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