双节福利！《小间距LED调研白皮书》电子精简版在线看！

行家说Talk · 2020-10-14

已上头条

日前，由行家说产业研究中心及国星光电联合出品，洲明科技、士兰、华灿光电、华腾半导体设备、伊帕思新材料、希达电子、中麒光电、雷曼光电、日月成、盈骅新材、明纬电源、德高化成、大华股份、广嘉亿等产业各环节重点企业共同参编的2020年《小间距LED调研白皮书》正式发布。

2020年《小间距LED调研白皮书》调研历时9个月，拥有小间距LED显示屏定义、发展历史、应用领域、产业链结构，LED显示屏封装方式的演变及格局；MINI & MICRO LED定义、行业标准，价格趋势，未来技术发展roadmap及产业链各环节供应商列表共计十一个章节，系统性地对小间距LED产业发展状况、产业发展历程和未来发展方向进行整合梳理。希望通过这个载体描绘出一幅“小间距LED显示”和Mini/Micro LED的蓝图。

小间距LED显示屏产业链结构

小间距LED显示屏产业链从上游到下游可分为LED芯片、封装、驱动IC、显示屏以及终端的集成商和专业安装商等。

图 1 小间距LED显示屏产业链及主要玩家

小间距LED显示屏未来技术发展

小间距LED（P2.5以下）目前已经是大屏拼接市场最主要的产品，无限延展、无视觉拼缝，亮度、色彩、可靠性等优势逐年提升，对LCD/DLP拼接墙替代基本结束，进入自身迭代和正常市场增长阶段。目前，小间距销售结构逐步下移，超五成已经在P1.6以下，未来下移替换将持续进行且不可逆，即从LED显示技术发展角度看，除了可以结合智能应用、云平台操控、裸眼3D和VR技术等，增加显示效果的创意外，像素间距缩小的趋势衍生出Mini & Micro LED技术探索之路，将会推动着LED显示屏产品走向更大的市场空间，不仅从户外走向室内，还将从商用拉到家用，变身LED大电视，与LCD市场正面交锋。

图 2LED显示应用发展趋势

表格 1小间距LED显示屏部分厂商最新产品进展分析

（p注：◎为研发/出样品阶段为P可量产阶段）

技术发展Roadmap

从SMD到Mini LED（IMD/COB）

LED显示屏2016年COB开始导入LED显示屏，随着2018-2020年Mini LED造词及制程的进步，加速了显示屏的“P0.X效应”。室内显示屏普遍使用小芯片LED（如0405/0506等），比The Wall采用的0509还小，Mini LED带动的元件微缩与“芯片尺寸”脱钩，重点在于光源单位尺寸以及“集成封装或去封装”。

介于在SMD与COB的两者之间的多合一像素（N-in-1）再起，作法是把复数像素用COB制程集成在载板上，再沿用传统SMT制程转移到背板（PCB）。对客户来说，多胞胎技术不但有效把间距极限再微缩，还不需购买新设备或做大幅度制程改动。2018年以国星光电为代表的四合一封装，在小间距市场大受欢迎，成为关键的技术路线。

图3LED显示屏微缩化之路分析

相比于传统的SMD分立器件，P1.0以下间距市场是IMD和COB有相对优势的间距范围，目前P0.9市场在2020年将会有显着成长，正装IMD和COB的将主要集中在P0.9的项目；而P0.7以下实际项目较少，且P0.7是正倒装芯片的临界点，下一阶段，倒装（芯片）的IMD和COB技术将是主要LED显示屏产品迭代方向。

此外，从技术发展而言，自发光的RGB显示最终形式之一是将LED芯片的衬底进行剥离以做到足够小的光源像素（如小于5μm），而这也将使得LED显示屏商用边界覆盖到大部分的消费电子领域。

>>>以下为本白皮书精简版目录、编委会情况：

2020年《小间距LED调研白皮书》精简版目录

小间距LED显示屏定义

小间距LED显示屏发展历史

小间距LED显示屏应用领域

小间距LED显示屏产业链结构

小间距LED显示屏未来技术发展

LED显示屏封装方式的演变及格局

Mini & Micro LED定义及创新旅程

行业标准汇整及规范

技术发展Roadmap

价格趋势展望

市场展望

小间距LED显示屏制造商列表

RGB LED封装器件/模组制造商列表

RGB LED芯片制造商列表

小间距LED显示屏IC驱动制造商列表

小间距LED显示屏产业相关设备制造商列表

小间距LED显示屏产业相关材料制造商列表

小间距LED显示屏电源制造商列表

2020年《小间距LED调研白皮书》编委会

出品方：

行家说&SNOW Intelligence

联合出品方：

佛山市国星光电股份有限公司

A级参编单位：

深圳市洲明科技股份有限公司

士兰化合物半导体事业部

华灿光电股份有限公司

深圳市华腾半导体设备有限公司

深圳伊帕思新材料科技有限公司

长春希达电子技术有限公司

东莞市中麒光电技术有限公司

深圳雷曼光电科技股份有限公司

苏州日月成科技有限公司

B级参编单位：

广东盈骅新材料科技有限公司

明纬（广州）电子有限公司

天津德高化成新材料股份有限公司

参与单位：

浙江大华技术股份有限公司

深圳广嘉亿科技有限公司

编委团队：

主编：罗廷

副主编：方晖

产业顾问：林洺锋、欧阳小波、毕京锋、李鹏、叶青山、贺育方、王瑞光、孙明、李漫铁、赵一尘、漆小龙、任翔、谭晓华、万年成、王潜、杜鸿禄、刘传标、许斌、邵鹏睿

研究顾问：张嘉弘、蔡建东

调研组长：陈圆圆、姚倩雯

调研团队：吴英云、刘凤嗣、李洪慧、凌语、苏桂江、刘程、成赞科、潘汉中、林昀、陈家南