揭秘!MiniLED&Micro-LED在高精度要求下的全自动返修方案

行家说Talk · 2020-09-22

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揭秘!Mini LED &Micro-LED在高精度要求下的全自动返修方案

近期,盟拓科技CEO唐阳树先生在由行家说联合LED China 2020在深圳四季酒店举办的【2020行家POINT·小间距及MiniLED进阶应用大会暨《小间距LED调研白皮书》成果发布会】上,发表了主题为【Mini LED &Micro-LED在高精度要求下的全自动返修方案】的演讲,对LED显示屏生产环节上将面临的挑战和解决方案,进行了分析和讲解。

盟拓科技认为,目前Mini显示行业生产主要面对的挑战有:

那么企业在面对这些问题时,该如何去解决问题?盟拓重点关注Mini&Micro-LED生产制造过程中的品质管制及不良品的处理方式,包括PCB来料品质管制、印刷品质管制、固晶品质管制、固化/焊接后的品质管制、封胶品质管制。

AOI检测设备方案

盟拓科技认为,解决问题的前提是发现问题。Mini显示模组生产,经历的工艺环节包括送板、印刷、SPI、固晶、AOI回流焊前检测、回流焊以及AOI回流焊后点亮测试等。

在检测环节需要用到的是AOI设备。该设备不但针对印刷后的锡膏进行多锡、少锡、连锡、偏移的检测,还可以检测固晶后漏固、固偏、固歪、锡少、异物、反向、浮晶、共线性等缺陷

AOI检测设备对生产工艺流程中各个环节进行外观检测,以发现客户工艺上的问题。其外观检测包括锡膏测试、PCB来料外观检测、固晶外观检测、点亮功能检测。

盟拓科技在大会上表示,为客户发现工艺问题,确保Mini/Micro LED AIO外观检测设备的定性定量的高要求,设备要满足以下六个条件:

1、研磨级运动轨道设计

2、高精度运动控制系统设计

3、整体铸造结构

4、μ级计量控制能力

5、电子IO控制

6、超高精度整板图像技术

例如:AOI检测设备关于异物的检测?盟拓科技在大会上提出了四种异物的算法:

图注:Mini&Micro LED AOI异物算法

由此可见,多样化的算法,避免了单种方法计算的局限性和单一性,从而实现了高效率发现显示模组的贴装质量问题。

点亮检测设备方案

在显示屏端后段制程中,点亮检测设备也是发现问题的重要途径。包含的检测项目有过亮、不亮、暗亮、亮度不均匀、串亮等;点亮的方式可以分为静态测试和动态测试,静态测试的项目有R、G、B、RGB全亮(白画面),而动态测试的方法则是横扫、竖扫、斜扫。

图注:多种点亮检测方式

在显示屏端,AOI检测设备分别位于回流焊前后,AOI检测设备在回流焊炉前主要检测固晶的质量,相对于回流焊后,AOI检测设备反馈速度更快,维修成本更低,侧重“过程控制”而非“结果检查”。AOI检测设备在回流焊后侧重检查回流过程发生的缺陷,根据AIO设备检查结果,调整印刷参数、固晶参数,优化炉温曲线。

回炉前后,AOI检测设备两次收集的数据和点亮设备的数据,都将提供给自动返修设备,进行下一步返修工作。

全自动返修设备方案

盟拓科技在大会上指出AOI检测设备和点亮设备,在收集到有用数据后,能够帮助发现生产过程中的不良及不良的形态,帮助返修设备针对不同的不良选择最佳的返修方案,返修时要确保不影响到良品位置,保障一次返修成功。值得注意的是,盟拓科技在大会上还展示了其在Mini/Micro LED全自动返修方案。

图注:盟拓全自动返修设备

盟拓科技推出的返修设备的功能包括不良剔除、清理残留、点印(锡膏、胶)、固晶(R/G/B)、定位固化焊接;返修芯片的大小为3*5mil--100*100mil;返修效率上,不良剔除(含清理残留)2S/个,定点固化(焊接)2S/个,固晶(含点印及固晶)0.35S/个。

为确保全自动返修方案的功能和稳定性,盟拓科技表示,全自动返修设备还要搭载:多晶循环系统(实现快速处理切换RGB芯片)、泛用型装夹系统(实快速装夹,快速换线)和高度计量系统。

唐阳树先生发表观点说,返修只是事后诸葛亮,返修不是目的!全自动修方案终极开发目标是防范于未然,PC功能所呈现错误类型和数据是提供产线前段工艺制程改善指南,以达到造出好产品而非检出好产品、修出好产品的目标。

东莞市盟拓智能科技有限公司,作为一家智能装备高新、双软企业,几年来与Mini、Micro-LED应用集成商深入合作,紧密互动解决Mini LED和Micro-LED的检测与返修问题上,形成了自主方案和设备能力,有望助力行业的更进一步快速发展。

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