两年完成进口替代，这家LED封装设备厂做对了什么？

“技术难度高、研发投入大、周期长、客户验证难、见效慢、超高风险……“是半导体相关设备的关键性标签，即使放到半导体产业里的小分支——LED产业其实也不例外。

回顾LED产业发展史，基于以上设备特性，在芯片端，中国LED外延芯片MOCVD设备市场前期一直被美国维易科(Veeco)和德国爱思强(Aixtron)两大巨头霸占，而后来能够让LED产业站在世界巅峰的历史关键转折点——正是中微等国产MOCVD设备成功完成进口替代。

而当MOCVD设备国产化，帮助中国LED外延芯片完成跨越式发展后，接踵而来的就是对封装端的考验。

叩开后封装设备国产化进程大门

封装设备分为前段设备和后段设备，前段包括焊线机和固晶机，后段主要是测试分选机与编带机。前段比后段技术门槛更高，目前金线焊线机国产设备厂商市占率仍然低于5%，固晶等国产设备市占率近80%；后段国产化则更高，如测试分选、编带等国产设备市占率高达80~90%，几乎已经真正实现了完全的进口替代。

最初，与芯片端设备情况类似，日本企业如嘉大、涩谷及台湾健鼎等占领了测试分选及编带设备的主要市场份额。不过，后来因昂贵的价格，苛刻的付款条件、漫长的交货期及因距离带来的售后服务等问题，让国内封装厂商产生了强烈的替换意愿，但碍于技术门槛高，加上对行业前景无法准确把握，很少有企业有能力和信心去触及。

最终，一家叫华腾半导体的企业的出现，打破了国际巨头垄断的局面，叩开了后封装设备国产化进程的大门。

我们回看华腾半导体的发展，发现LED后段设备国产化之路也实属不易。

2008年5月，华腾半导体成立，然而不巧的是，下半年便遭遇了全球金融危机，融资环境收紧，需求不振，储备的资金很快烧完，公司岌岌可危。

然而时至运来，2009年1月，公司经营出现了转机，当时一家知名的封装厂盘活了华腾的资金链，订购了一批3528白光设备，使得华腾半导体终于向行业提供高性价比的设备迈出了重要的第一步。

两年迅速完成国产替代进口

此后至2014年间，通过前期不断的积累，华腾已经具备了一支更加成熟的研发团队，开始布局全系列产品，覆盖照明、显示、背光、指示等领域。其中就包括主流背光器件0603和020的配套设备，华腾半导体率先在小尺寸LED引领中国同行向国际设备厂商发起猛烈的冲击，迅速成为当时0603及020等特殊应用领域出货量最多的设备商，在背光LED产业建立了较高的品牌知名度。

2015年，小间距LED显示屏爆发，中国借这一技术成为了LED显示屏技术与市场主宰第一国，此后几年，均是国产设备替代的大跃进时代。华腾作为在小尺寸LED耕耘良久的成熟企业，也在这一显示市场需求增速的背景下，开创了一条和国际设备商完全不同的设计思路，并迅速完成设备定制化设计，提前一年占领了市场，此时，国际厂商已再无抵抗之力。

通过小间距LED的洗礼，国际设备商在封装后端这个领域，已经不光是性价比无法与中国企业抗衡，在创新理念、定制化服务、市场需求获取已经售后服务等诸多方面均落于下风。从2017年之后，市场新进设备中已难觅国际厂商的踪影。

Mini/ Micro LED新技术驱动下的新选择

把时间的镜头拉到2018年，华腾半导体的年销售额已达3.5亿，完成四年内销售额增长超过280%，合作的客户已经超过100家，国星光电、东山精密、木林森、信达光电、兆驰股份、聚飞光电、惠州科锐等行业龙头企业，均为华腾的战略合作客户，取得的商标及专利著作也超过100项。

图：华腾测试分选设备

2019年-2020年上半年，基于各大封装厂进一步扩产，华腾半导体同比业绩又大幅增长。

据了解，在照明领域，目前华腾白光器件配套设备可做到测试效率达80K/H，已经超过市场上的竞品。

而在其它领域，据华腾半导体董事长叶青山透露：针对不可见光（IR,、UV及VCSEL）的应用，公司也有产品配套，其中UV LED的部分，市场目前主流设备效率为 8k/h，而华腾正在积极进行技术升级，目标是将效率提升到15k/h，这将对UV LED的成本控制有一定的裨益。

在小间距显示领域，以1515为例，封装分选UPH约30K/H，编带UPH约40K/H。Mini及 Micro LED时代即将来临，华腾早有布局相应的产品策略。

针对IMD（N in 1），华腾半导体于2012年开始和Cree合作开发，目前主流应用2 in 1及4 in 1，已稳定地向各大封装厂提供相应的产品及解决方案，8 in 1，16 in 1及20 in 1等公司也同步在和封装厂配合开发，已有相应的技术储备。

图注：华腾测试分选机覆盖照明、显示、背光、UVLED等领域

在COB方向上，华腾也表示正在布局，目前已具备相应的技术能力，在合适的时机将会推出相应的产品及解决方案。

据了解，2018年，华腾旗下子公司方腾的芯片分选代工业务暴增，打破国内现有芯片生产模式，目前方腾点测分选效率已达35-40k/h。当技术发展到芯片即光源的时候，芯片的点测、分选将成为主流应用，目前该领域的市场仍然主要由台湾企业占据。

此外，针对COB及N in 1的精密切割工艺问题，华腾子公司华腾智能配合封装厂商开发了划片机设备，为客户提供相应的解决方案。

那么，华腾半导体设备为何能在国际大厂主导的寡头市场中突出重围？

产业人周知，LED属于电子制造业，重视工艺创新，成本控制、规模效应和快速响应。我们与早期发展较好的几家LED龙头封装厂口中了解到，华腾半导体设备做到了性能达进口的90%，而价格只是进口的60%，且能够提供快速响应的服务机制，在当时亟待设备国产化的年代里，使得华腾在非常短的时间内，在LED行业拥有了极高的知名度，各大封装厂纷纷开始试用华腾的设备，也是在这个过程中，华腾与客户相互磨合，互相提升，进一步地优化设备和解决方案，迅速地提高了自身的竞争力。

国内封装后段设备的市场，华腾半导体已经是市占王者，是封装龙头企业的首选品牌。当然，新技术来临，整个产业链都有可能发生颠覆性的更替迭代，希望届时中微、华腾半导体等国产设备优秀代表，能继续跟上市场的步伐，续写发展新篇。