IMD与COB谁主沉浮?9月1日国星光电分享答案

行家说Talk · 2020-09-03

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IMD与COB谁主沉浮?9月1日国星光电分享答案

LED显示屏封装,从产业诞生之初单一的 DIP(直插式),到现在已经发展成为DIP、SMD、IMD、COB 等多种封装方式并存的产业格局。

自2001年SMD(表贴)封装方式诞生后,DIP(直插式)封装的市场份额逐年下降。此后SMD稳坐 LED显示封装十多年霸主。

2017年底Mini LED概念兴起,加快了显示器件尺寸缩小的进程,常规的 SMD 分立器件的封装形式受限于技术和设备,难以稳定实现0.5*0.5mm以下尺寸的产品,而更小的尺寸的SMD分立器件在下游显示屏厂也面临着难以解决的贴片问题。

2018 年,IMD封装形式正式(4 in 1为主)诞生,以国星光电RGB超级事业部在中美两地同步发布的第一款4合1 IMD器件产品——IMD-M09T为标志,IMD既有 SMD 基因,又传承了部分COB 的血统。

2019年1月,奥拓电子承制了南京市公安局的两块136寸的P0.9 Mini LED显示屏,国星光电RGB超级事业部为其提供了Mini LED核心器件IMD-M09,标志着IMD商业化进程正式落地。2019年6月美国InfoComm展,洲明科技、奥拓、艾比森、联建光电、易事达等知名屏企均采用IMD-M09T打造最强Mini LED显示屏,IMD进入大规模商业化应用阶段。

来源行家说2020《小间距调研白皮书》

相比于传统的分立器件 SMD,P1.0 以下间距市场是 IMD 和 COB 有相对优势的间距范围,据行家说产业研究中心即将在9月1日发布的《小间距LED调研白皮书》数据显示,今年P0.9 市场显着成长,主要集中采用正装 IMD 和 COB ,且在可见的未来,从 P1.0 到 P0.5 及以下带来的技术创新,IMD 和 COB 技术将是主要的LED显示屏产品迭代方向。那么未来这两种路线谁主沉浮?还是会有特定场景而长期并存?在「2020行家POINT·小间距及Mini LED进阶应用大会暨《小间距LED调研白皮书》成果发布会」上,国星光电Micro&Mini LED研究中心主任,RGB超级事业部研发部副部长郭恒带来主题为「Mini LED显示技术:IMD与COB谁主沉浮?」的分享,从多方面进行详解。敬请期待!

主讲人:郭恒

主题:Mini LED显示技术:IMD与COB谁主沉浮?

演讲亮点:

1)目前Mini LED的主要应用场景

2)Mini LED规模化量产存在的痛点及有效解决方案

3)Mini LED的发展趋势及机遇

嘉宾简介:

国星光电Micro & Mini LED研究中心主任,RGB超级事业部研发部副部长。曾在RGB事业部制造部任职多年,有丰富的一线管理工作经验,对LED工艺制程非常熟悉。担任Micro & Mini LED研究中心主任,主持参与多个科研项目,积极推进Micro & Mini LED的发展。

演讲环节:

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