蓝思科技布局电子行业半导体领域驰芯半导体获数千万元天使轮融资
光电与显示 · 2020-08-26
蓝思科技布局电子行业半导体领域 驰芯半导体获数千万元天使轮融资
2020年8月18日,长沙驰芯半导体科技有限公司宣布完成数千万元的天使轮融资,由长沙群欣与深圳市前海君爵共同投资,这两家机构分别是A股上市公司蓝思科技(股票代码300433)裕同科技(股票代码002831)实控人名下的投资公司。
驰芯半导体作为一家物联网芯片设计初创企业,专注于低功耗物联网芯片的研发,目前已完成了UWB(Ultra Wide Band 超宽带)芯片原型开发,突破了低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术,并获得了相关专利技术,本轮融资主要用于UWB芯片产品的研发和产品化,扩大研发团队的规模。
UWB技术具有系统复杂度低,发射信号功率谱密度低,对信道衰落不敏感,截获能力低,定位精度高等优点,尤其适用于室内等密集多径场所的高速无线接入。2019年,苹果在其新发布的iPhone11手机中植入了基于UWB技术的U1芯片,在整个UWB与无线定位技术产业广受关注,在乏善可陈的iPhone新品中,UWB技术的植入被网友戏称为“最大的亮点”。
在消费电子领域,UWB技术将以手机为生态的中心,扩展到智能手表、智能音箱、笔记本、平板等等领域,以及与手机交互的标签市场,如门禁类、闸机类、汽车钥匙、电动自行车钥匙、汽车的车载标签、带标签的物品(行李箱和其他小物品)等等,市场前景十分广阔。根据Counterpoint数据显示,2019年全球智能手机销量14.86亿部,随着UWB生态的进一步完善,手机和标签市场按照1:3的保守估计,标签市场预计44.58亿个,未来UWB还将替代一部分的蓝牙和WiFi市场,总体市场容量将达到近百亿个规模。
蓝思科技和裕同科技都是苹果的供应商,蓝思科技是苹果的玻璃盖板供应商,裕同科技则是苹果产品的包装物品供应商。
而且蓝思科技和裕同之前还有深度合作,裕同科技投资了玻璃后盖的炫光膜产产品供应蓝思科技配套。炫光膜主要应用于手机玻璃后盖板,兼具防爆和装饰作用;前期手机后盖板多使用金属和塑料(2019年占比约60%),受5G制式下对手机外壳信号传递要求提升、产品升级等因素驱动,玻璃盖板渗透率料快速提升,或带来约20亿元的炫光膜市场。裕同2019年以来加速布局该领域,一方面,协同传统生产工艺,即炫光膜可使用原有印刷体系,并通过持续研发积累相比竞争对手可实现更高良品率和更低生产成本;另一方面,协同于核心3C客户,通过为其提供一体化服务既持续挖掘价值增量,又加深与客户的深度绑定。
此次蓝思科技和裕同科技一起投资长沙驰芯半导体,应该就是瞄准了苹果的UWB技术产品,为以后中美两套供应链做好出货国内产品配套准备。
苹果作为技术先行者,率先引入基于UWB技术的U1芯片,三星最新发布的智能手机Galaxy Note 20 Ultra也已内置UWB芯片。未来UWB芯片将成为主流智能手机标配这一趋势越来越明显。国产手机企业会积极跟进,将开启UWB技术在手机移动互联网、智能终端、智能家居和汽车电子等领域的大规模使用。长期以来,国内企业“缺芯少魂”的现象一直饱受诟病,而以驰芯半导体为代表的中国芯片企业正在“以市场为导向,以产品为核心,以人为本”的经营理念指导下,紧盯手机UWB应用需求场景,在低功耗、低成本、小体积、高集成度、高性能的UWB芯片产品赛道上驰骋。