深德彩D-COB | 百家争鸣,谁主沉浮?

深德彩光电 · 2020-08-14

为了贯彻落实党的十九大关于在中高端消费等领域培育新增长点、形成新动能的部署,推动超高清视频产业快速健康发展,工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台联合印发了《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》。事实上,在4K/8K超高清风暴向全球蔓延时,整个显示行业一直保持着创新活力,随着国家相关政策的陆续出台,多种超高清显示技术的争夺达到了一个制高点,无论哪种技术能主导未来或者几种技术并存,都关系着产业的未来。从当前LED显示屏发展的大势看,在技术的发展方面,SMD、“4合1”Mini LED、COB是当前显示技术主流。

各显身手,COB优势突出

随着市场对高密高清需求的提升,LED小间距市场的爆发,基于单像素3合1分离器件(SMD)、IMD技术的Mini LED(“4合1”)、集成封装(COB)三种不同技术路线开始同台竞技。

(一)SMD显示产品,是LED发光芯片通过支架封装成独立发光器件,再通过SMT工艺, 焊接到驱动PCB板上,以1010为典型代表。SMD有着多年的研发经验,凭借相对成熟的工艺和完善的产业链,如今,SMD小间距LED显示屏风头正茂,正努力突破P1.0以下点间距的“超小间距技术”,不断实现自身产品极限性能的提升。除此之外,SMD产品通过特殊材料及工艺对显示模组进行表面灌胶处理,即行业称GOB技术,其本质还是SMD代表,它提高了显示屏的耐候性、防磕碰等性能,在一定程度上,弥补了表贴小间距显示屏的不足,但是这个技术方案对表贴工艺提出了极高的要求。

(二)“4合1”Mini LED显示产品,它集成了四个由12颗RBG-LED芯片合成的灯珠,极大程度上继承了LED显示产业最成熟的工艺、设备和制造经验,可以制造P0.6mm点间距LED显示屏,实现终端加工环节的“低成本”,且封装结构采用阴极节能、边框接线的设计,有利于较少焊接点,优化终端制造工艺,提升产品的成本性。“4合1”Mini LED,一个封装结构中有四个基本像素结构,这种技术能够有效克服LED显示的像素颗粒化问题,并提升更好的整屏坚固性,但是“4合1”Mini LED在封装阶段就确定了最终产品的显示像素间距,这点使得产业链的合作更为紧密。

(三)COB集成封装显示产品:发光芯片直接固晶在PCB上,减少封装外壳结构的限制,实现更高密的像素间距,目前点间距从0.4mm-3.3mm区间可灵活设计,使用纳米级高因子光学材料混合环氧树脂封装,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨,也使LED模组发光均匀,提升产品的视角,有效消除摩尔纹,提高对比度,降低炫光及剌目感,减轻视觉疲劳,同时产品拥有防水,防尘,防腐蚀功能,具体特点说明如下:

超高密性:COB是集成封装技术,省去了单颗LED器件封装物理尺寸、支架、引线限制等工艺,实现更高像素密度;

超宽视角:集成封装,实现“面”光源传播,无像素颗粒感,使LED提升产品的视角,有效消除摩尔纹;

超高可靠性:产品面板整体密封,已具备IP54的防护等级,不怕高潮湿、高低温、高盐雾等环境;

超强防护性:用环氧树脂胶封装固化,表面平滑无缝隙,解决了产品耐候性、防磕碰等问题;

超高清显示:除发光芯片以外的区域全部变为黑色,黑屏时更黑,呈现更高对比度;

体验感更好:表面反光处理,出光指向性好,降低炫光及剌目感,减轻视觉疲劳。

 D-COB技术优势

整体上,SMD、“4合1”Mini LED、COB对超高清显示都有各自特点和优势,都能充分利用现有的产业技术、资源和资产,给超高清显示更多的“价值空间”,并在显示效果和体验上实现了明显提升。除此之外,深德彩有一份属于COB领域的独特技术,即自主研发的基于二次封装D-COB的Micro LED技术,既第一次进行光学设计封装,第二次进行整体封胶,这样让产品具有更高的防护性。D-COB剔除了传统的LED技术的支架概念,简化了其工序,大大的提升了LED显示屏的稳定性,品质良品率达到98%,相比同行10ppm的失效率,同行的正面抗压力为6kg,深德彩D-COB的失效率降低到5ppm,正面抗压达到10kg,高温蒸煮大于24h。

D-COB凭借高发光效率、高可靠性、高清显示、高散热等特性,为的就是给我们客户提供最好的产品及服务。