传华为半导体“塔山计划”开启全面扎根芯片制造

传华为半导体“塔山计划”开启 全面扎根芯片制造

近期，华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。IT之家获悉，在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

据微博博主@鹏朋君驾到 爆料，华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。据了解，由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为由此在内部开启塔山计划。

根据消息，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

包括上海微电子，沈阳芯源（芯源微），盛美，北方华创，中微，沈阳拓荆，沈阳中科，成都南科，华海清科，北京中科信，上海凯世通（万业企业），中科飞测，上海睿励，上海精测（精测电子），科益虹源，中科晶源，清溢光电等数十家企业进入华为计划合作名单。

8月7日，华为消费者业务 CEO 余承东首次向外界公开了华为面临的困境，“因为今年第二轮芯片制裁，华为没有办法生产芯片。我们最近一直都在缺货阶段，非常困难。”

8月10日，有投资者在上证e互动询问中芯国际，在美国禁令缓冲期后，还能否继续生产华为海思14nm芯片？对此，该公司回应表示，其面向海内外多元化客户，须尊重经营地法律，合法合规经营。

华为消费者业务CEO余承东近日也签发了《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》，华为方面确认了这一消息。并且，华为早在2019年底就在布局相关项目了，华为海思第一款OLED Driver已经在流片。

在日前举办的信息化百人峰会上，余承东提到，中国在终端芯片和核心器件方面进展迅速，但跟美国和韩国比仍然还有一些差距。他认为，包括华为在内的中国企业要构筑产业的核心能力，要向下扎到根，向上捅破天，根深才能叶茂。

华为内部人士表示，目前华为也在摸索自建或者合作IDM（整合设备生产模式）工厂的可能性，但有时候针尖对麦芒不一定是最佳竞争策略，在新赛道长出核心竞争力是更好的道路。

为应对美国的打压，华为还启动了意在规避应用美国技术制造终端产品的“南泥湾”项目，笔记本电脑、智慧屏和IoT家居智能产品此类不受美国影响的产品，就会被纳入“南泥湾”项目。

除此之外，包括之前曝光的“星光项目”“鸿蒙”“鲲鹏计算产业”等，华为都是在使其产品“去美化”，尽力让华为走出困境。

据透露，塔山计划以辽沈战役命名，主要是针对卡脖子的设备端。原来国产化都是foundry厂自觉推进，没有很强动力，现在华为亲自建立资源池，和材料厂商去合作。

华为手机组装线有自己产能，试验线占5-10%产能，跑通之后让合作公司去复制。华为现在亲自下场去做试验，28和14nm有明确的时间节点，未来几年要实现28nm线的跑通。

以前华为在半导体有设计，但是不成体系，现在计划扶植材料、设备企业，包括入股、合作研发，华为主要做实验，不做重资产量产投入，帮助跑通为目的。