深德彩D-COB异军突起,背后的科技支撑是什么?数字音视网专访微距科技(深德彩子公司)副总经理唐永成

深德彩光电 · 2020-07-20

前言

随着5G时代的来临,4K、8K超高清显示的应用日渐普及,市场对显示终端的要求不断升级,Mini/ Micro led成为当下行业的热门,而COB凭借其性能优势也广受厂商青睐。然而市面上不同厂商所使用的COB封装技术技术工艺大不相同,产品质量也参差不齐。深德彩所推出的“基于二次封装D-COB的Micro LED技术”,在LED显示行业内可谓异军突起,D-COB技术有效解决了传统COB封装的弊端,可实现真正的防水、防尘、防腐蚀、防静电、防撞击、抗UV等,使得COB产品拥有更高的可靠性与显示效果。深德彩的D-COB技术横空出世,不禁让人疑惑其背后的科技支撑是什么?

深圳市微距科技有限公司作为深德彩旗下子公司,致力于COB显示模块的研发与生产,为深德彩提供D-COB模块。带着对深德彩D-COB技术的种种好奇,近日,数字音视工程网记者走进微距科技,就微距与深德彩的关系,以及公司的发展历程、发展方向等问题对公司副总经理唐永成先生进行专访。以下为数字音视工程网专访正文:

数字音视工程网:

您好,唐总,请您简单的介绍一下自己,当初是怎样要从事这个行业的呢?另外,微距科技这家公司主要是做什么的,和深德彩是什么样的关系呢?“微距”这个词有什么深层涵义呢?

唐永成:

2011年,我自武汉大学毕业,原本打算从事芯片研发工作,后来却误打误撞投身LED封装行业。在毕业后的近十年中,一直从事LED封装的研发与生产,如今主要负责微距科技在技术方面的把控与推进。

微距科技是深德彩的控股子公司,主要进行COB显示模块于封装技术工艺上的研发生产。微距科技在开发D-COB技术上已投入了5年左右的时间进行研发,而今可有效实现D-COB显示模块的量产。目前微距主要进行COB显示模块的生产,而深德彩主要进行应用端的研发生产,形成适用于不同应用场景的显示终端。

“微距”的含义通俗理解便是“微小间距”,体现了我们公司对于微间距显示产品的追求、对超高清超高密极致显示效果的追求。

数字音视工程网:

对于外界而言,一直出现在大众眼里的是深德彩,对微距科技了解的少之又少。唐总,您作为微距的总经理,同时也方便大众更多的了解微距,能否讲一下微距的发展历程,微距接下来将有哪些计划?

唐永成:

2015年,深德彩开始对D-COB技术产品有了初步构想,和重庆邮电大学研发机构展开合作,进行基础技术的研发。在此期间经历了无数次的尝试,最终才取得成功。5年来,深德彩公司对于DCOB的投资超过一个亿。2019年初,深德彩开始筹备微距子公司,进行D-COB技术产品的研发试产投入,并逐步开始量产,面向行业提供D-COB封装的成熟解决方案,以满足市场对优质显示产品的需求。

接下来微距科技准备将我们已技术成熟的产品推向市场,以绝佳性能占领市场,提高市场份额。同时也将加大研发投入,面向市场推出更多的新型产品。微距现有的产品更多的是采用正装COB的方案,但是倒装COB始终是未来的发展趋势,我们目前已有所研发,接下来将会着重进行研发投产。

数字音视工程网:

之前深德彩一直没有对外公布微距的存在,是出于什么样考虑呢?微距目前的生产能达到怎么样的水平?

唐永成:

COB技术原先是不够成熟的技术,随着行业研发投入逐渐增加,近两年才开始慢慢走向成熟。早期进行大力生产、研发推广仅有3家企业,2016年开始才有越来越多的企业进行投入布局,直至2019年COB市场才慢慢有起色。在此期间,许多原先参与布局的公司都中途放弃了,行业涌现了许多方案,然后又被推翻。所以早期微距科技一直不对外宣传推广,是因为我们希望等技术成熟、能够达到量产的水平再去面向市场进行宣传,向行业提供微距科技的优质稳定产品。

目前我们搭载D-COB技术量产的HDC系列产品间距在P0.9-P1.5mm区间,月产能300平方左右。随着市场热度的持续走高,我们也在积极准备扩产计划,预计未来两年内将扩大到月产能2000平方以上,同时也在进行更小间距的研发和产品升级。

数字音视工程网:

我们了解到,在对外的介绍中有提到和重庆邮电大学的合作,主要是在哪方面呢?

唐永成:

我们在2015年便与重庆邮电大学研发机构展开基础技术的研发合作,共同开创COB显示新局面。合作主要分为两方面,一是材料,二是驱动。

一、COB技术在之前一直无法发展起来,很大一部分原因便是材料方面的技术没能得到有效解决。我们与重庆邮电大学合作数年来,首先就是在材料技术上进行攻关。目前我们COB产品所用的封装材料都是重邮所提供的技术。

二、现有的LED显示屏控制基本都是使用无源驱动。这种方案应用于点间距较大的显示屏,如P0.9mm或间距更高的产品时不会出现什么问题。然而一旦应用到点间距在P0.9mm以下或P0.6mm以下的产品上时,就会出现信号串扰、功耗较大的问题,导致显示效果不佳、产品不稳定。所以为了解决超高密度显示的信号串扰、功耗、显示效果等问题,我们目前与重邮的研发合作主要集中在有源驱动上,旨在提供显示一流、质量稳定的产品。

数字音视工程网:

在LED显示屏行业,细分技术在慢慢扩散,包括最新的Mini LED、Micro LED技术、COB技术等都在扩散。您是如何看待D-COB的发展前景,相比SMD,和其他COB技术,D-COB在技术上的有哪些领先优势呢?D-COB未来有哪些可能性呢?

唐永成:

近几年来,Mini LED、Micro LED与COB,都是行业的热门话题,也得到了行业的普遍认可,基本都认为这些是LED显示屏未来发展的趋势。与SMD相比,COB最大的优势是在于剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,缩短了显示屏厂与封装厂的产业链,大大降低了成本;COB采用高光效集成面光源技术,发光更为均匀,而SMD相较之下颗粒感较为严重,显示效果不及COB;此外,COB的散热性更好,产品可靠性也大大提升。

传统的COB由于本身产业链成熟度不高,所以还是存在着墨色一致性差,稳定性差、面板可维护性差等缺陷。而微距科技在反复的试验中,先后攻克了基板及驱动、芯片转移、墨色一致性等多方面的技术难关。自主研发出基于二次封装D-COB的技术路线,可有效的解决单一封装中所出现的问题,使得面板一致性,防护性和稳定性都有大幅提高。在显示效果上,对比度更高,显示色域也更高,呈现了极致完美的显色效果。而独特的共阴设计,使得产品高效节能,散热性更好,提升了用户的产品体验。

目前搭载D-COB技术的产品目前被广泛应用于会议、指挥中心及商显领域上,后续的进一步突破还需结合Mini LED与Micro LED的发展。未来D-COB的发展与整个行业产业链的发展是分不开的,随着超高清高密显示终端产品的普及,D-COB未来有可能进入消费级市场,为更多大众提供优质的用户体验,提供极致的显示效果!