问答 请问叶先生:如果大陆的芯片行业实现突破,您觉得最有可能是在哪一年 ?

请问叶先生:如果大陆的芯片行业实现突破,您觉得最有可能是在哪一年 ?

叶国光 · 2020-08-01 · 阅读 4336

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你指的是集成电路芯片吗?如果是的话,我觉得要分成几个部分。

集成电路芯片的制造技术可以分为设计,芯片制造与封装,因为美国一直要制裁中国,很多关键设备禁止进口到中国,所以设备也是很关键的一部分。

芯片设计部分,我觉得中国大陆已经可以跟列强平起平坐了,所以没有突破的问题,但是最关键的设计方案平台还是要用英国的ARM,目前这家公司可能会被美国芯片设计公司英伟达nvidia收购,如果美国继续制裁中国大陆,大陆的芯片设计可能会受到一定的打击,但是没有芯片制造冲击这么大!

芯片制造,就是晶圆代工,中国大陆跟海外的差距比较大,但是时间在我们这边,我是这样分析的,如果芯片制造的极限是2纳米的栅极线宽,新材料又没有突破,台积电预估在2024年可以量产2纳米制程,中芯国际目前量产的14纳米制程,台积电2014年就已经量产了,如果依照这样的差距,理想状况下,大陆应该可以在2030年做到2纳米制程,但是存在两个变数,光刻机被禁运与关键设备被卡脖子,而中国国产设备要赶上列强,至少要花十年以上的时间,这样的话,芯片制造可能要2040年才能赶上跟海外先进芯片制造的差距!当然如果在2040年前统一台湾,那就是另外一回事了!

封装与测试的差距比较小,但是在先进封装方面,大陆与国外还是有差距,但是比较小,估计两三年内大陆就可以赶上最先进的封装技术了!

最后讲到设备,这个也是美国卡住三星与台积电不敢供货给华为海思的最大原因,甚至中芯国际都会受到限制,因为很多关键设备都有美国成分,应用材料AMAT,泛林Lam与KLA都是美国设备巨头,ASML是荷兰公司,除了政治压力,他们的光刻机里面的很多配件也有美国成分,所以不敢出最先进的EUV光刻机给大陆!

所以设备的差距最后会是中国大陆芯片突破最大的变数,我觉得中国大陆不一定要什么设备都做,可以先发展只有美国独家可以做的设备(大陆的芯片公司在设备采购上先去美国化,然后扶持国产设备公司取代美国设备,把美国设备公司干掉),在政治与经济上跟日本韩国与欧洲友好,让他们不要选边美国,跟着美国制裁我们,这样也许是最好的策略,如此,我们应该可以用最短的时间拉近跟世界先进芯片技术的差距!

以上是我个人见解,仅供你参考参考!