研究人员开发了一种在柔性塑料基板上转移和粘合microLED阵列的新方法

加拿大滑铁卢大学的研究人员开发了一种新的转移和粘合方法，可以在塑料基板上沉积柔性microLED阵列。

该技术称为“粘贴和切割”，首先将工艺/处理晶圆上的LED粘结在一起，然后将它们临时粘结（粘贴）到玻璃基板上，然后释放（切割）到柔性基板上。这种方法可以优化LED，然后与其他材料组合。

研究人员解释说，金属结合层的使用增强了柔性基板上二极管结构的导电性和导热性。由于塑料的电绝缘和热绝缘特性，塑料基板存在问题，这种简单的粘合层设计方法克服了这些限制。