身处在时代变革的焦点,全志科技站稳中国半导体行业高速发展风口

光电与显示 · 2020-07-13

身处在时代变革的焦点,全志科技站稳中国半导体行业高速发展风口

全志科技(SZ:300458) 7月6日公告,公司参与中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司发起设立的青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)专项股权投资基金,基金募集规模23.05亿元,普通合伙人及基金管理人为中芯聚源。公司投资人民币10000万元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的股票。截至公告日,公司已完成1亿元出资。

事实上,除全志科技外,一起有14家半导体概念上市公司(或子公司)通过青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“聚源芯星”)参与投资了中芯国际,共计认购22.24亿元,包括全志科技、至纯科技、江丰电子、上海新阳、中微公司、上海新昇、澜起投资、中环股份、韦尔股份、汇顶科技、盛美股份、安集科技、徕木股份、聚辰股份等。

这14家半导体企业里面,全志科技是唯一家ARM CPU GPU芯片与OS系统软件平台研发为主的企业。全志科技出资1亿元转投资中芯国际,不仅仅代了认同中芯国际的发展前景,而且也表明全志科技与中芯国际间的业务合作十分紧密,最主要的是代表了全志科技对自己未来增长的强烈信心,以及对自己后续发展空间的一种回护。

全志科技的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计,产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域,行业的主要竞争对手为联发科、华为海思、晶晨股份、瑞芯微。

不管是全球半导体市场,还是中国市场,处理器和控制器都占据了相当重要的地位。中美贸易摩擦事件对于中国半导体产业来说,敲响了警钟,同时也是一个转机。

今年5月中旬,美国商务部公布新规对华为实行“断供”,意图切断华为芯片供应链;6月24日又毫无根据地把华为、海康威视等企业列入所谓的“中国军方拥有、控制或联系”名单;6月30日再度以“安全”的借口把华为和中兴列入“国家安全威胁”。

目前美国政府正在推动禁止任何为美国政府提供产品或服务的公司使用华为、海康威视、大华、海能达、中兴五家中国企业的产品。

而在这之前,美国对华为下达禁售令之后,Arm几乎在第一时间表示停止与华为的“所有有效合同,支持权利以及任何未决的约定”。此外RISC-V基金会为了避免来自地缘政治的影响,也计划将其总部迁往瑞士,以确保美国以外的大学,政府和公司可以帮助开发其开源技术。

可见,作为芯片设计和制造的基石,如果核心技术IP一旦被卡脖子,对芯片设计企业而言无疑是致命的,更别提后续对电力、金融、国防等重要行业的影响。只有各行业、各企业从建设初期开始就确保自主可控,建设一套软硬件皆为自主可控的体系架构,才能实现真正的国产自主可控产品。

从全志科技的竞争对手就可以看出,全志科技是中国少有的具备自主IP,以及有CPU GPU 以及IoT物联网全平台芯片设计能力和OS系统平台设计能力的厂商。在未来物联网时代,可以发挥出重要的产业作用

实际上全志科技还在全面与Arm中国的合作,推广有自主知识产权Arm内核的芯片设计平台与软件系统平台,这对未来搭载全志科技的产品走向全球市场,打下了坚实的基础。

实在的上市产品线更能说明问题,先来看一下全志科技的2019年年报中披露的主要产品与应用:

再看一下全志科技目前的自研产品状况:

在智能物联网时代,集成电路芯片的重要性如同第一次工业革命的蒸汽机和第二次工业革命的内燃机,从个人家庭到工业制造,设备作为智能化的载体都离不开芯片。在WSTS在2019年12月3日公布的报告中,2020年的全球半导体市场将会比2019年增加5.9%,增至4,330亿美元(约人民币 29,887亿美元)。

2020年全球半导体市场规模预测(来源:WSTS,单位:亿美元)

正是因为如此,所以中国的半导体领域受到了国际市场的极大关注。而美国对中兴、华为的封堵与制裁,也侧面证明了中国在半导体领域,已经有了成为美国竞争对手,并对抗西方所制定的行业标准的资格。

而且全志科技最大的市场并不仅仅是国内,而是真正在全球市场上获得竞争优势地位,从全志科技的业务收入来看,境外才是全志科技的重点。全球市场的认可,充分说明了全志科技的核心优势十分明显。

全志科技2019年业务数据显示,境外业务占比超过六成

凭借卓越的研发团队及技术实力,全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平,全志科技还完成了车规芯片的认证,让其产品领域覆盖车联网、智能硬件、智能家电、服务机器人、无人机、虚拟现实、平板电脑、OTT盒子、移动互联网设备以及智能电源管理等各个领域。

全志科技目前已经完成了在个人、家庭和汽车领域等三大领域的半导体业务布局,是智能芯片生态最完善、合作方最多的半导体芯片企业,也是A股唯一一家拥有独立自主IP核的芯片设计公司,在55nm/40nm/28nm工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、Audio CODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等数模混合IP。

华金证券研究所的研报内容显示全志科技 2019 年全年销售收入 14.6 亿元,同比增长 7.2%。2019年公司凭借技术储备积极拓 展智能产品线,推动智能化迭代升级,多品类产品实现与头部客户的深度合作,实现了全年收入 增长。2019 年公司归属上市公司股东净利润为 1.3 亿元,同比增长 14.0%,每股净利润 0.41 元, 同比增长 14.0,经营效率提升有效增加了利润规模。

全志科技 2019 年全年毛利率同比下降 1.6 个百分点为 32.6%,营业利润率和净利润率分别同比 上升 1.5 和 0.5 个百分点,为9.0%和 9.2%,由于业务占比最大的智能终端应用处理器芯片竞争 激烈,毛利率同比下滑,使得综合毛利率受到影响,但经营效率提升使得营业利润率和净利润率同比增长。销售费用率和研发费用率分别同比下降 1.4 和 2.8 个百分点为2.5%和 20.1%,管理 费用率同比提升 1.1 个百分点为 5.3%,整体期间费用率下降。

2019年全志科技的ROE 和 ROA 分别同比上升 0.5 和0.9 个百分点为 6.1%和 5.2%,盈利能力提升。

全志科技始终坚持自主研发与创新,在相关技术领域持续精进,并取得了一系列重要的技术创新和突破,部分技术成果已经在客户产品应用中落地。结合全志的工业级和车规级品质交付能力,这些技术创新和突破将为智能终端产品带来更具竞争力的成本、功耗、性能优势。

未来,全志科技将在已取得的良好市场和客户基础上,继续发挥平台化芯片设计与软件设计的核心技术优势,为客户提供差异化、场景化、定制化的智能芯片及解决方案,为智慧城市、智能工业和智慧生活提供高品质的芯片和服务。全志科技已经站到了中国半导体业务高速发展的风口上。