中微公司发布投资者关系活动记录表

近日，中微公司接受调研机构的专访，透露公司近期的进展和规划。

对于Mini/MicroLED领域的发展，中微提到，Mini/MicroLED挑战不一样，加工的颗粒度有很大的提升，对设备重复性、稳定性有很大考验，从Mini到Micro最大的挑战是巨量转移，如何把加工好的芯片移到显示上面。要求公司前期加工晶体结构要做到更多精密的控制。

同时中微也指出半导体设备是一个非常复杂的系统工程，除满足芯片工艺的严苛精度要求外，对可靠性、稳定性、重复性、一致性等也有很高的要求。半导体设备的验证在芯片制造的每个应用上都要花很长时间和客户磨合，每个机台的配置都需要根据不同的应用去改，这个需要时间、人力、各种资源，需要一个个去做。机器的设计不会因为应用的简单而做的简单。

对于国外政府出口管控政策的影响，中微提到公司产品中有少量零部件受到管控，在出口至中国时，需要申请许可证或使用许可例外。公司各地政府部门保持及时良好的沟通，目前产品及零部件进出口正常进行。此外，设备零部件是高度国际化的细分领域，部分领域主要供应商还是来自境外。公司目前采用多厂商的策略，分散供应地，降低营运风险。

中微公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，为全球集成电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。中微公司基于在半导体装备产业多年耕耘积累的专业技术，涉足半导体芯片前端制造、先进封装、LED生产、MEMS制造以及其他微观制程的高端设备领域，瞄准世界科技前沿，坚持自主创新。中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。

中微公司于2019年7月22日在上海证券交易所科创板挂牌上市，进一步提升了公司在行业内的影响力和市场竞争力，为公司持续做大做强主营业务及新领域的业务拓展创造了良好的条件。2019年营业收入同比增长18.77%达到19.47亿元，归母净利润同比增长107.51%达到1.89亿元。