国星:已有多项IMD相关专利,正在布局第三代半导体器件与模组

行家说LED快讯 · 2020-06-22

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近日有投资者在投资者互动平台向国星提问,想了解IMD封装技术是否获得相关专利?该技术的壁垒是否比较高?目前该技术在商显和背光领域与下游哪些公司有过合作?

国星回答IMD相关封装技术已取得多项专利,公司优势在于技术前瞻性储备、产品可靠性及客户粘性等方面。目前该技术与行业内多家领先显示屏厂商、电视厂商等具有稳固的合作关系。

此前,国星在ISE展发布的可量产的IMD-M05,是国星最新对外的Mini LED家族系列产品之一。

早在2018年,国星在全球首发了Mini LED家族系列——IMD-M09T,作为行业P1.0以下产业化的最佳方案,使得162吋4K屏在有限的户内空间得以实施。

而2019年,Mini LED家族系列又一产品——IMD-M07的发布,则因首次采用全倒装Mini LED芯片,薄型化极致黑封装,使得136吋4K屏在亮度、高对比度、色域等方面优于LCD,显示效果媲美110吋的LCD。

到了2020年,又发布了最新的系列产品——IMD-M05,进一步将量产的显示像素缩小到0.5mm级别。至此,国星Mini LED系列包含IMD-F15、IMD-F12、 IMD-M09、 IMD-M07、 IMD-M05,产品系列更加完善,并且外都已经实现量产。

此外国星还表示,公司有氮化镓相关LED芯片产品,也正在布局第三代半导体器件与模组等新技术的开发与研究,并已申请多项相关技术专利。