晶电总经理范进雍:Mini LED「下水道」工程改良

行家说LED快讯 · 2020-06-15

已上头条

Mini LED打入高阶显示市场即将开花结果,尽管2020年受到COVID-19(新冠肺炎)疫情冲击,晶电全年营运恐难摆脱亏损压力,但品牌大厂带头冲刺新品的力道并未放缓,为了迎接Mini LED带来背光应用升级潮的商机,晶电2020年完成台湾95%蓝光LED产线转移至Mini LED,尽管大客户传出有意包下产能,但晶电选择自建Mini LED产线及后段投资,以维持产能调度的弹性,随着机台设备在年底前进厂安装,也意味着Mini LED供应链重兵整装完毕,全员蓄势待发。

看好Mini LED带来营运反转的契机,大陆LED业者陆续挟着庞大银弹跟进,Mini LED出货尚未放量,却即将遭遇又一波杀戮战场的硬仗,晶电总经理范进雍表示,过去2年内一直在进行所谓的「下水道工程」改善,针对外界看不到的生产环节改良与精进,将不良率从以往100PPM大幅降至1PPM以下,不同于过去LED照明急速降价及扩产竞争的作法,将让晶电将有机会跳脱过去的降价模式,朝向毛利改善与稼动率提升的全新格局。以下是DIGITIMES专访内容。

问:请问您对2020年营运展望如何?

答:受疫情影响,第2季市况较低迷,晶电产能利用率约5成左右、可能是全年最低的谷底,业界对第3季的期望是有机会反转,部分原因是认为供应链已经停太久,但从商业角度来看,目前还没有看到明确复苏迹象。

原本期望在2020年第3~4季获利能明显好转,不料疫情扩大,终端市场受到严峻冲击,虽然近期大陆疫情已趋缓且市况回升,但欧美地区并没有明显缓解,因此2020年要达到全年转盈目标恐怕非常挑战,如果第3季疫情顺利趋缓,且第4季Mini LED新品如期发酵,届时第4季传统淡季将很有机会淡季不淡。

受居家上班及远端工作等需求影响,近期NB应用拉货需求成长,但反过来手机应用受到很大冲击,而大尺寸户外显示器、照明工程等需要人工安装的工程也较为不利,此外,欧美车厂产线没开工、下游不愿备库存,也是影响层面较大的领域;电视背光产品虽然3~4月较弱,但近期似乎有回温迹象,也许是受宅经济影响,陆续有2~ 3个客户都透露电视背光需求正逐渐恢复。

问:先前曾提过,预计2020年底前Mini LED业务将占蓝光2~3成产能,目前进度是否出现调整?

答:晶电的Mini LED产能准备都如期进行中,由于商业活动大幅减少,对第4季营收贡献的期望也不确定,但毕竟Mini LED将成为长期市场趋势,重点是先做好准备,等到市场需求起来,我们都已经准备好,至于营收贡献可能要等2021年才会有较明显提升。

机台导入进度部分,2~3月时我们曾一度担心,疫情可能导致设备商没办法装机,后来持续跟供应商讨论与克服,现在进度都符合预期,所有机台将顺利在年底前进来,并透过各种方式成功安装。

问:2020年Mini LED产品放量时间是否因疫情递延?

答: 目前客户都是要求如期完成准备,但我们判断2020年市场具有不确定性,采取较谨慎态度。

必须先厘清所谓客户订单的定义,如果只是有出货,那Mini LED应用早在2~3年前就开始了,但如果要定义为大量商品化且对市场带来较大影响,那时间点应该是落在2020年第4季,而第3季也会有产品开始小量出货,但疫情造成的市场冲击及影响仍需进一步观察。

问:2020年晶电预计资本支出达新台币60亿元,将是近9年最大设备投资计画,为何不选择与大客户共同投资设备?

答:据公司规划, 2021年第1季台湾95%蓝光LED产能将完成转换为Mini LED,另外有5%为汽车及特殊应用,由于新机台需要安装及验证,预计大部分设备将于2020年底前进厂,预计2020年第4季进入第一波投产、2021年第1季则是第二波投产。

全年资本支出约新台币60亿元,其中,2020年Mini LED支出约40多亿元,包括无尘室扩建及修改,除了晶粒制程前段设备需要扩充,也包含后段切割、点测等设备。

晶电选择自己投资,是因为考量到Mini LED客户不止一个,除了技术要具有自主性外,未来产能与出货都要能弹性调度与安排,且能提供客制化Mini LED产品给特定客户。

但这并不代表晶电在大陆不会建立Mini LED产能,为了避免未来中美关系紧张造成供应问题,已有规划在大陆厂区建立产能供应给当地重要客户。

问:如果2021年Mini LED营收有机会达到20~30%营收比重,公司盈余能否转正?

答:Mini LED对晶电的营运影响,不仅是期待Mini LED产品毛利率较佳,同时可受惠于台湾现有产品线移往大陆厂区,将提高整体稼动率及降低生产成本。受到稼动率偏低,2019年提列闲置产能损失约有新台币十多亿元,虽然并没有造成现金流出,但对获利带来影响。

展望2021年,除了Mini LED背光产品增加,红黄光LED包括汽车照明、植物照明与感测器等都会明显成长,且是相对毛利较高的产品,虽然成长幅度可能不同,但乐观期待2021年很有机会能重返获利,不过消费性市场具有不确定性,因此很难预测具体获利表现。

问:您如何看待Mini LED应用在不同尺寸的发展机会?

答:Mini LED在2年前曾有机会应用于手机产品,但硬式OLED产能大幅开出且市场价格下滑,导致最终新品欠缺临门一脚,但当应用产品显示尺寸放大,OLED面板的压力也加大,再度为Mini LED带来新机会。

目前我们有好几个案子在进行中,Mini LED产品不是只有一个客人,也不是只有中尺寸产品,除了平板外,包括电竞NB、创作者NB等高画质产品都有着墨,最近则是看到大尺寸电视的机会。

过去Mini LED导入电视较少被谈论,由于电视尺寸很大,每台搭载LED背光的颗粒尺寸比较大,严格来说并不是Mini LED,但具有Mini LED的分区控制概念,区域控制达到500多区,其显示画质已逼近于OLED面板。

假使要与OLED机种竞争产品厚度,必须变得更轻薄,而要达到缩减电视背光模组厚度,搭载的LED晶粒则需缩小面积、缩短距离,LED颗数也会大幅增加,这就成为导入Mini LED的机会,预计2021年消费性市场将出现以65吋、75吋为主的Mini LED电视。

早期LED背光电视的侧光式设计约搭载200颗LED,如果是直下式设计采用一般Flip chip(覆晶)约要2万颗,但LED背光模组厚度比较厚,若再薄一点,就进入工程上Mini LED的定义,可能多达5万颗,因此将Mini LED用于直下式设计,具有区域控制以及HDR1000效果同时存在时,显示画质就越来越接近OLED面板,当分区数量高达至2,000~3,000区,其画质就会超过OLED,未来Mini LED分区点亮可望与OLED面板相互竞争。

在成本部分,Mini LED背光电视已可达到与现有OLED电视竞争,2020年一颗驱动IC已可以达到驱动1,000多区的区域控制,预计2,000区以上的IC产品也很快就能出来,如果终端产品卖价比照OLED机种,那目前Mini LED成本就可以达到,不过客户希望的目标是比OLED机种更便宜。

问:2020年大尺寸RGB Mini LED显示器的进度如何?

答:受疫情影响,原本预计导入的专案纷纷延后,但最近已有重回讨论进度,预计2020年第3季有机会小量启动出货,在家庭剧院、度假场所等专案也在进行,此外,大陆市场推动大基建计划,将着重于智慧显示应用,不过下半年较难看到明显贡献,可能发生时间落在2021年。

问:近期多家大陆LED业者积极投入Mini LED技术,未来是否将重演过去LED产能过剩的恶性竞争?

答:我不敢说大陆同业永远比不上,但现在Mini LED应用市场的状况与先前不同。回顾过去,大陆LED产业造成影响是从LED照明开始,在2015年以前的影响不大,是由于当时主要应用在于LED背光市场,而LED占背光系统的成本比重不大,客户对于品质要求甚于价格。

但LED照明应用成为主力,且大陆同业开始大幅降价,对于产业秩序带来不同挑战,例如一个LED灯泡安装8颗LED元件,在个别封装后组成灯泡,如果对方良率是99%,而晶电良率99.9%,在生产成本差异只有1%,但大陆业者随便降价5%就抵过了。

再者,LED照明灯泡的不良率达200~300PPM,对于系统厂而言仍是可以承受范围,消费者如果买回家后2个月有瑕疵,只要回去换新或是买新的即可,成本只要100元左右,虽然品质较差,但照明产品售价低,系统厂不会负担太大。

如今进入Mini LED应用后,以一台装置约要搭载1万颗Mini LED为例,且采取COB(Chip on board)制程,是没有机会去单颗逐一检验不良品,若不良率1ppm就意味着100万颗中有1颗不好,代表有1%面板需要维修,由于系统客户要求严格,生产制程要透过返修来改善也不容易,必须要将所有Mini LED都放在基板上才能点亮及检测,这对整体成本影响很大,不是靠着投资设备或扩产就可以做到的。

晶电的目标是要达到直通不良率1PPM以下,这牵涉到整个系统管理工程,对晶电也是挑战,所以过去2年内,我们一直在进行所谓的「下水道工程」改善,就是要把不良率从以往100PPM降到1PPM以下,但这是外界看不到的环节,也代表比较不容易被抄袭,将拉长与对岸同业的竞争时间差,跳脱过去的降价模式。

问:晶电开发的Mini LED技术是采取Flip chip结构方案,能否比较与其他LED封装厂Mini LED的差异?

答:倒装晶片制程良率的困难,过去我们已投入很多自动化设备,晶片良率明显大于80%,未来放量后良率还会再往上拉。

在生产流程上,过去LED晶粒出货给封装厂,再经过打件后交给模组厂和系统厂,现在则是省去封装厂直接进行打件,因此出货供应链其实是缩短的,对于供应链管理就很重要。

Flip chip应用于背光产品早在3~4年前就有,只是当时并不是Mini LED,过去Flip chip的优点在于结构有助于散热,应用于Mini LED背光时,能够承受更大电流,将让萤幕亮度增加及明暗对比更明显,但Flip chip价格还是比较贵,因此不认为能完全涵盖所有的Mini LED背光市场,而传统打件做成的Mini LED产品具有较高性价比,可符合不同消费市场需求与区隔。

Flip chip结构的Mini LED要应用于利基产品,可以发挥其亮度调高的特性,达到在阳光下可读的显示效果,例如在汽车显示器就能采用Mini LED,驾驶不用担心在阳光下看不到萤幕资讯。

问:晶电对Micro LED的布局为何?

答:目前我们仍维持与2019年相同看法,在3年内对于市场产生较大影响的机会不高,但3年后可能会有一定影响,对晶电来说,目前优先次序仍是Mini LED 。

在Micro LED部分,晶电会优先投资磊晶,晶粒制程也有投入研发,但还要观察不同巨量转移技术的发展,毕竟目前全球的巨量转移技术尚未底定,看不出哪种技术一定会成功,而晶电先进行Micro LED的EPI制程,由于Micro LED尺寸比Mini LED更小,表面缺陷也会被放大,目前还有很多工程可以改善。

问:疫情带来杀菌消毒商机,能否分享晶电对于UVC LED技术的布局?

答:晶电对于UVC LED技术的布局是著墨于工业用产品,虽然趁着防疫杀菌商机,可以销售部分消费性产品,但这种需求是来得快去得也快,我们不愿复制在短时间大量制造的生产模式,较希望花时间在工业用产品,例如流动水杀菌等,但这必须要跟模组厂有很强连结,初期先试验于水厂等,再逐步按照进度推动,也许要等到2021年或2022年才会发酵。

来源:digitime