智库分享：一张表看懂MicroLED三大巨量转移技术

今天分析整理各种MicroDisplay巨量转移技术之主要技术特徵并列于表1中，以便于快速掌握各种巨量转移技术与比较其中差异性。

静电转移技术

静电转移是指静电转移头利用静电力将MicroLED自载体基板（或称为中间基板）拾取并且释放至目的基板，复数个静电转移头形成静电转移头阵列，可以同时完成大量的MicroLED阵列转移，以满足高解析度显示器的需求。

但是在静电转移过程中，静电转移头阵列平面需跟MicroLED阵列平面对准，再进行拾取及转移，因此，在制造上，每一MicroLED的位置以及高度必须精确控制，任一MicroLED位置的偏移、高度的差异或是污染，都有可能导致整个MicroLED阵列转移的失败，造成良率的降低以及成本的增加。因此，研发具有稳健性（robust）的发明，使得静电转移具备强健的免疫力以抵御制程的变异，是静电转移技术最大之困难与挑战。

微转印技术

微转印技术是利用弹性体印模将大阵列之MicroLED拾取且印刷于目的基板上。微转印程序包含拾取MicroLED及释放MicroLED，其拾取及释放之原理系藉由改变该印模之移动速度而调整该印模与MicroLED之间的黏着性。该印模可在单一个拾取及印刷操作中转贴成百上千个MicroLED。微转印技术包括：拾取／转印之前的准备工作、拾取／转印的技术以及目的基板组装技术。

流体组装技术

随着发光二极体的元件尺寸微米化，以拾取与放置的方式进行组装 会遭遇组装机械工具精确度与移动速度的问题，也无法轻易达成以每分 钟放置百万个微元件速度的要求，为突破以上困境，流体组装技术应运 而生。流体组装的目标是以低成本、高产量方法将 Micro LED 精确定位 于显示基板上。

虽然流体组装虽然有极大的发展潜力，但仍有许多问题待解决，例如：在 Micro LED 与孔洞之间具有公差下，如何确保电连接，诸多制程中的 控制参数与变因仍待厘清与整理；此外，在进行流体组装时，虽然不似 一般巨量转移之拾取与放置制程需要较多的转移时间与精密的机械介入， 然而在进行流体组装之前置阶段，须进行多道制程将 Micro LED 形成具 有柱状体之碟型晶粒，且後续要进行替换与修补制程时，依然需要高精 密设备的介入，方能有稳定的产出与良率。

来源：MicroDisplay