晨日联线洲明科技共谋发展新格局

晨日科技 · 2020-06-02

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上周五,晨日科技应邀抵达洲明科技就SMT锡膏试样与之达成初步合作意向。洲明科技作为全球领军的LED显示屏与照明应用解决方案提供商,对SMT锡膏为代表的封装材料的需求甚大,而SMT锡膏恰恰是晨日科技2020年的主打产品之一。所以,对于此次与洲明的接洽与合作,晨日科技非常重视,经过多方努力最终“联线”成功,为两家龙头企业的“强强联合”奠定了良好的开端。

当日,晨日科技SMT锡膏负责人及工程师将准备好的锡膏样品带过去,与洲明的工程师进行了面对面的沟通,洲明科技热情的做了接待。

此次接洽为接下来双方的顺利合作创造了很好的条件。双方工程师在有关SMT锡膏产品与技术的沟通上非常的“同频共振”,可以说是“十分默契”,句句都在点上。晨日科技作为国内电子封装材料的领导品牌,在SMT锡膏领域有着深厚的研究积淀及独到的具有实战性效果的解决方案。非常匹配洲明科技的高要求和标准,双方的合作能够达到很好的互补效果,强强联手。

一场LED行业大咖与国内封装材料领导者的“联袂大戏”即将拉开序幕。让我们敬请期待晨日科技与洲明科技在SMT锡膏方面的完美合作,能量相互加持,互助共赢,在疫情肆虐的日子抱团取暖,走向光明和胜利!

晨日科技,16年电子封装材料领域经验,致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新,LED倒装固晶锡膏,mini锡膏,MEMS锡膏,IGBT锡膏、引领电子材料行业实现革命性飞跃,满足不同用户对先进电子封装材料的需求,在创新中发展!诚招广大有志代理商一起并肩前行,共赢未来!