关于对LED显示行业内Mini技术和Micro技术的看法

胡志军 · 2020-05-25 · 阅读 2611

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最近行业内Mini技术概念产品和Micro技术概念产品以更多的频次出现,同时也出现了不同的技术定义和评判标准。

从Mini和Micro字面的原始含义来理解,就是像素间距的超小型化,微距化。这是一个单方向的努力,也是发展这些技术的逻辑动因。

从目前推荐的一些定义来看,似乎有些似是而非的感觉。

从上面的图中可以看出,并没有给出一些可以准确判断技术的定义,提到的是一些技术路线和关键技术需要突破的瓶颈。同时认为COB技术在解决Mini和Micro技术上目前是最有希望的。

基于此,我们也想就Mini技术和Micro技术发表一下我们的理解和看法。

一、关于定义

就算大家想用上面的定义来套的话,你会发现套无所套。我们迫切需要一个清晰简单的评判标准,好知道什么是Mini技术和Micro技术,目前行业是否存在正真的Mini技术和Micro技术。

我们认为定义应包含以下两个最主要的方面:

按像素间距物理尺寸来定义

以像素间距物理尺寸定义Mini和Micro技术是比较简单、合理、直观、公平的一种方式。也就是说,不管你用什么LED芯片技术、什么封装技术、什么驱动IC技术,只要能把像素物理间距做到0.5mm以下,就认为是Mini级技术产品;只要能把像素物理间距做到0.1mm以下,就认为是Micro级技术产品。

按控制像素失效率能力来定义

在像素物理间距向微距化方向发展趋势下,过多的面板像素失效点是不可以的。所以能将像素失效率指标控制在PPM级的技术应该成为Mini和Micro技术的入门级门槛技术。

能做到Mini或Micro级,其本身就反映出了LED芯片、封装技术、驱动IC技术、电路板制造工艺、组装工艺等产业链的综合性技术能力。而不是目前用个Micro级的LED芯片做个0.9或0.7mm的像素间距产品就可以叫Micro或Mini级技术产品了,那样就乱套了。因为这样的技术的封装技术实际上还停留在小间距水平上。同理可推,如果用Micro级的LED芯片做出了大于1mm间距以上的产品是否也可以叫Micro技术产品呢?如果不行,同理可证现在的行业所谓的Micro技术产品都为非。否则按这样的逻辑,只要使用了Micro级的LED芯片就算是Micro技术了,那么用Micro级LED芯片做出的1mm以上的像素物理间距的产品也应该算是Micro技术了。这样发展的Micro技术实际上毫无意义,只不过是个文字游戏罢了,和小间距技术没有多大区别。

二、关于COB技术

首先指出并不是所有的COB技术都可以为Mini和Micro技术暖场,能为Mini和Micro技术暖场的一定是COBIP技术。COBLIP技术在向Mini和Micro技术冲刺时,一定会遇到SMD技术在小间距发展上遇到的相同的瓶颈问题。COBIP技术是否就是Mini和Micro技术的终极技术呢?我们认为一定不是。但COBIP技术一定是Mini和Micro技术的门槛技术。