UVC LED固晶工艺 共晶VS锡膏怎么选?

UVLED风向标 · 2020-05-22

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       随着2019年底疫情的开始,人们对于杀菌消毒类的产品需求大增,给UVC-LED产业链的发展加了一把大火。随着LED封装技术的不断成熟与完善,UVC-LED封装环节在锡膏与共晶两大主流工艺的选择上孰优孰劣,谁更具优势一直争议不断。

       市面上主流的UVC芯片都是倒装结构,而普通锡膏回流和共晶焊接是当下倒装LED芯片封装的两大主流方式。这是两条不同的工艺技术路线,各有优劣,视应用需求而定。由于设备和成本的原因,导致目前多数厂家采用的是锡膏工艺。那么UVC LED在锡膏和共晶工艺之间如何选择,今天从几个方面跟大家聊一聊。

       一、外观

       外观上来说共晶工艺的UVC LED颜值更高,锡膏工艺容易出现一些像多锡膏、少锡膏的情况,造成外观上不是那么干净。一般仔细观察都能从外观区分出来。

       二、导热性能

                            共晶固晶图                                                     锡膏固晶图     

芯片共晶后X-RAY设备检测图

       共晶工艺是金锡合金跟金在高温下结合,与锡膏固晶方式相比,其主要通过助焊剂进行共晶焊接,能有效提升芯片与基板的结合强度,降低空洞率,提高导热性和电性能,所以它在导热性能上要优于锡膏工艺。

      三、使用寿命

     由于UVC LED电光转化效率极低,在输入的功率中,大约只有1-3%被转换成光,剩余的97%左右则基本被转换成热量。所以快速散热,保证芯片工作热量被快速传导,将直接影响芯片的使用寿命,甚至死灯。共晶工艺凭借更优秀的导热性能,能承受更高的电压、电流,有效提升灯珠的使用寿命。

      四、便捷性

      不同工艺的UVC LED能承受的温度不同,锡膏工艺的灯珠只能承受200°左右的温度,在SMT贴板加热过程中需要更换低温锡膏或者中温锡膏,共晶工艺的灯珠可以承受260°左右的高温,相对于贴板来说更加方便快捷。

      五、成本 

      成本方面,共晶工艺在材料选择,设备的投入,或者是共晶的工艺上,比锡膏工艺更复杂,对生产效率有一定的影响,生产成本往往会大于锡膏工艺。而锡膏工艺在成本方面有一定的优势,所以在产品价格方面往往低于共晶技术的产品的。

      六、应用范围

      锡膏工艺的UVC LED主要应用于民用级杀菌产品;共晶封装的UVC LED由于导热性能、电性能、使用寿命等更佳,不仅能满足民用杀菌产品应用,也能满足对品质要求更高的医疗杀菌和工业级杀菌应用。在UVC LED产品封装工艺上,银月光科技均采用较为领先和完善的共晶工艺技术。产品品质处于行业优秀水平,具有极佳的散热效果、较长的产品寿命以及优秀的产品品控。

      最后,共晶工艺对芯片和基板也有一定的要求,由于设备的落后和技术不够成熟,国内有些芯片厂生产的UVC芯片无法采用共晶封装工艺,只能使用锡膏焊接。

      综上所述,相信大家在选择UVC LED共晶和锡膏工艺时有自己的判断了。

来源:深圳市银月光科技