乾照光电Mini/MicroLED进程“解密”

高工LED · 2020-05-06

已上头条

作为LED显示产业发展进程的“下一站”,Mini/Micro LED的任何技术研发、量产以及投资的动作无不在业界引发一致关注。

作为Mini/Micro LED领域最为关键的环节,LED自发光显示微缩化的核心就在于Mini/Micro LED芯片。Mini/Micro LED芯片的研发进展如何毫无疑问是整个产业链最为关心的问题。

乾照光电作为国内LED显示芯片领域的佼佼者,在Mini/Micro LED领域布局良久。

早在2017年乾照光电就成立了未来显示研究院,主要研究MiniLED显屏和MiniLED背光、MicroLED显示。

在Mini/Micro市场,乾照光电的策略是战略投入从而实现弯道超车。

事实上,乾照光电在Mini/Micro 芯片领域的进展也可谓成果喜人。在4月29日下午举行的高工LED在线直播中,乾照光电未来显示研究院院长柯志杰介绍了乾照光电Mini/Micro 芯片目前技术研发、产品布局的进展情况。

“本质上讲,限制Mini应用发展的主要还是成本。”柯志杰开门见山的指出,成本的降低主要靠技术的进步,包括固晶、转移、基板、良率……。

柯志杰表示,从芯片来讲,要用更小的尺寸去降低成本。

乾照光电正在开发的0204产品,介于Mini和Micro之间,希望为客户带来成本优势。

需求激增离不开成本的降低,更取决于技术的突破。

柯志杰认为,随着芯片尺寸的缩小,半导体封装技术会应用在LED上。“是否能够形成技术突破,是值得拭目以待的。“

由于Mini LED需求正处于放量的前期,大规模量产时间主要取决于下游市场需求量激增情况。

“产品的形态决定技术路线,而不是由参数决定的。”柯志杰认为,首先要思考怎么样让消费者买单,然后驱动技术的突破,消费者心理决定了产品形态。

如何来评判Mini LED产业是否成熟,柯志杰给出了四个标准:

1.供给充足。

2.工艺成熟。

3.材料设备制约度低。

4.适合大批量生产。

巨量转移是Micro LED最为关键的技术难题。

“不同尺寸的基板应用可能会对应不同的最佳转移方案。”柯志杰认为,类似流体、电磁等技术方案由于设备的不成熟性,发展相对较慢,而stamp和激光由于已有产业技术的成熟度较高,相对发展较快。

据柯志杰介绍,目前乾照光电在Mini/MicroLED的外延技术、芯片制程、芯片测试和巨量转移等领域拥有相关专利布局80余项。

早在2018年7月,乾照光电就推出Mini 0408产品,2018年12月乾照光电推出了Mini 0406产品和Micro 20*35芯片。

在回复参与直播的观众提问时,柯志杰表示,技术是市场决定的,可以支持终端产品形态的技术,才是可以应用的技术,用户接受的产品形态才是应用的技术方向。

对于业界最为关心的Mini的成本问题, 柯志杰称,目前蓝绿芯片良率比较高,问题出在红光芯片。“提良率有两个问题,一个是时间问题,另外就是设备和材料投入。”

柯志杰认为,Mini LED的成本平衡两到三年就可以做得到。