MicroLED如何掘金万亿级新基建市场？

3月4日，中共中央政治局常务委员会会议强调，将加快新型基础设施建设（新基建）。4月20日，国家发展和改革委员会明确新基建三大领域：信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施。

据高工新型显示了解，三大领域覆盖5G、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网、物联网等七大领域的基础设施建设，相关项目投资将直接拉动各产业链快速发展，市场规模达万亿级。

而LED显示产业经过长足的发展，已被应用于与新基建息息相关的智慧城市、智慧交通、物联网等场景中。在国家加快新基建环境下，LED显示产业将迎来又一个腾飞机遇。

4月29日16点，高工直播间LED行业首场直播在超4000位LED产业链人士的参与下准时开播。晶台股份创新技术研究院院长邵鹏睿作为嘉宾做客直播间，从LED封装企业的角度分享了《新基建下Micro LED的技术挑战》。

在邵鹏睿看来，新基建给LED显示产业带来了很大的发展机会。包含远程医疗、监控调度、广告平台、物联网显示终端、自动驾驶等场景对显示产品要求将不断提升，具备超高清优势的LED显示产品有望实现广泛应用。

相应的，“新基建下，虽然市场容量加大，但是对LED显示产品提出了更高的要求。”邵鹏睿指出，LED显示产品要实现“更好的体验感”，满足超高清化、更好的颜色还原性、智慧化、节能、方便维护、更高的可靠性等要求。

邵鹏睿认为，具备高可靠性、高对比度、高亮节能、宽色域等优势的Micro LED显示有利于在新基建下推广应用。

不过，进入Micro LED，芯片大幅微缩，LED产业链面临着如巨量转移等技术挑战。

从LED封装层面看，邵鹏睿指出，Micro LED在转移芯片、焊接、封胶、表面处理、拼接白边、亮线、维护、对比度等方面还存在技术挑战。

其中转移芯片、焊接方面，受芯片材料脏污、芯片异物、机器状态不正常等影响会引发漏固晶、固晶偏移、固晶立碑等问题。“这就对Micro LED的生产车间提出了更高的要求，不仅是万级，甚至是千级、百级。”

封胶和表面处理方面是Micro LED最核心的技术挑战，邵鹏睿指出，各家LED封装企业都在解决封装表面颜色一致性问题，各有千秋。

拼接白边、亮线和维护方面，进入P1.0以下，必须解决拼接白边、亮线问题。而Micro LED显示产品，观看距离更近以后，邵鹏睿认为，LED封装企业也要注意提高产品表面的强度和硬度，防刮花抗指纹等。产品品质不过关，“会导致客户体验感降低，对市场的增量也有影响。”

直播中，邵鹏睿还指出，Micro LED显示虽好，但在P1.0市场，价格压力较大。不同技术方案，包括材料、工艺、良率等对成本的影响比较大，这也是生产模块的企业要解决的。

邵鹏睿说道，“成本问题不解决，市场容量也难以放大，尤其在新型应用领域。”

成立于2008年的晶台股份，始终坚持“为卓越显示而生”的品牌理念。在Micro LED领域，晶台股份进行了充分布局，已推出Micro LED积幕系列，产品包含COB0.62/0.78/0.93/1.25/1.56等，具备宽色域、舒服视觉、超高可靠性、人机友善等特点。

邵鹏睿介绍到，晶台股份Micro LED产品采用全倒装芯片封装技术，具备高可靠性、高对比度、高亮度、低能耗、大视角等优势性能。其中公司拥有的薄膜封装技术，可有效解决串光、拼接亮线问题，实现黑屏下的表面一致性高、亮屏下色彩一致性高、亮光和哑光自由选择等特性。

3月18日，晶台股份发布了Micro LED积幕COB 0.62新产品，点间距0.625mm，产品尺寸150*56.25mm，为显示模块形式。据晶台股份方面介绍，积幕COB 0.62将助力显示真正迈入液晶万亿级市场。

直播最后，邵鹏睿强调，晶台股份“只做模块不做屏，只卖屏厂不卖终端”，专注于LED显示封装研发与制造，客户做整体解决方案，晶台股份配合客户实现项目落地。