第三次闯关A股,LED驱动芯片企业明微电子科创板上市申请获受理

行家说Talk · 2020-05-06

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4月28日,上交所正式受理了深圳市明微电子股份有限公司(简称“明微电子”)科创板上市申请。

据了解,这是明微电子第三次冲击A股市场。早在2011年1月12日,明微电子正式接受上市辅导,不过此次申报于2012年2月撤销,原因为盈利不佳,2012年2月16日,证监会就公布了明微电子终止审查。2017年明微电子开启第二次上市征程,但于2018年2月IPO审核被否。

明微电子成立于成立于2003年10月,总部位于广东深圳,是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业。公司一直专注于数模混合及模拟集成电路领域,产品主要包括 LED 显示驱动芯片、LED 照明驱动芯片、电源管理芯片等,产品广泛应用于 LED 显示屏、智能景观、照明、家电等领域。

公司自主研发的恒流精度控制技术、SM-PWM 协议控制技术、LED 状态侦测技术、消除耦合技术、OUT 开关时序控制技术、消影技术、节能控制技术、高压自启动和供电技术、线性全电压驱动技术、开关调光调色控制技术、并联写码技术、自适应设置芯片参数技术、恒功率控制技术、多段开关控制技术、可控硅检测技术等多项技术具有显着优势,在集成电路领域竞争实力突出。

此外,据招股说明书显示,明纬电子知识产权积累丰富,截至 2019 年 12 月 31 日,公司已获得国际专利 6 项,国内专利 215 项(其中发明专利 114 项),集成电路布图设计专有权 208 项,软件着作权 8 项。公司拥有一个省级工程技术中心、一个省部级产学研基地和一个市级工程实验室。2017年、2018年、2019年,明微电子的研发费用分别为3279.46万元、3487.63万元和3594.03万元,占营业收入的比例分别为8.07%、8.92%和7.76%。

凭借显着的研发及技术优势、丰富的知识产权积累,明微电子的芯片产品广泛应用于强力巨彩、利亚德、昕诺飞、通用电气、佛山照明、得邦照明、阳光照明、雷士照明等下游知名企业的终端产品中。

2019年,其前五大客户分别为强力巨彩系、蓝格佳系、深圳创锐微、深圳汇德科技、深圳钲铭科。2017至2019年,明微电子向前五大客户销售的金额分别 19557.83 万元、19907.22 万 元和 25818.12 万元,占当期营业收入的比例分别为 48.14%、50.90%和 55.77%, 客户集中度较高。

营收与利润

在主营业务收入构成上,明微电子近几年来主营业务非常稳定,主要由LED 显示驱动类(包括显示屏驱动芯片和智能景观驱动芯片)产品,LED照明驱动类产品和电源管理类产品构成。

其中,LED显示驱动类产品一直占据明纬电子主营业务收入的70%以上,2019年LED显示驱动类产品实现收入3.39亿元,占总营业收入的73.84%;LED照明驱动类产品近几年也保持着20%以上的营收入比重,2019年LED照明驱动类产品实现收入1.10亿元,占总营业收入的23.86%;此外,电源管理类产品一直保持在2%左右的营收占比,2019年电源管理类产品实现营收1052.05万元,占总营业收入的2.29%。

在整体的营收和净利润方面,2017-2019年,明微电子实现营业收入为4.06亿元、3.91亿元、4.63亿元,实现归属于母公司所有者的净利润为7858.08万元、4811.17万元、8072.45万元。2018年度营收和净利润较2017年度略有下滑,2019年较2018年则实现了较快增长。

明微电子表示,2018 年公司主营业务收入较 2017 年减少 1,667.04 万元,同比下降 4.13%,主要系 2018 年受整体宏观经济周期与集成电路行业小周期的影响,以及中美贸易摩擦导致的不确定增强,集成电路设计行业增速下滑,加之公司新产品推出进度未达预期,公司收入小幅下滑。

2019年明微电子主营业务收入较 2018 年增加 7264.97 万元,同比上涨 18.79%,主要系 2019年下半年以来,半导体行业景气度逐渐回暖以及国产供应链替代的进程加快,集成电路设计行业迎来新机遇,加之公司新品市场拓展顺利,老产品持续渗透,带动公司销售收入全线回升。

募资4.62亿元,投建智能高端显示驱动芯片研发等项目

据招股书显示,此次明微电子IPO拟募资4.62亿元,用于智能高端显示驱动芯片研发及产业化项目、集成电路封装项目、研发创新中心建设项目以及补充流动资金。

其中,智能高端显示驱动芯片研发及产业化项目总投资1.90亿元,建设期36个月,拟由公司在深圳市南山区租赁办公场所实施,拟购置国内外先进的研发设备及软件工具,研究开发适用于LED显示领域的高端智能显示驱动芯片,进一步扩大公司产销规模,提升公司市场占有率。

集成电路封装项目总投资 1.38亿元,建设期 36 个月,拟由子公司山东贞明在山东省潍坊市租赁生产场所实施,拟在公司现有集成电路封装测试生产基地的基础上,扩大QFN、MSOP8等新型封装工艺的投入,进一步降低封装外协比例,逐步形成集“芯片 设计、封装测试、芯片销售”为一体的垂直产业布局,充分发挥产业链整合的协 同效应,为公司新产品的研发设计、生产和销售提供强有力的保障。

而研发创新中心建设项目则是拟围绕公司的 LED 显示驱动芯片、LED 照明驱动芯片和电源管理三 大业务领域,通过配备先进的研发设备、优秀的研发人才,形成一个集预研、设 计、开发和检测等为一体的研发创新中心,全面提升公司的研发能力,增强公司 的核心竞争力。项目总投资 8,408 万元,建设期 36 个月,拟由公司在深圳市南山区租赁办公场所实施。

此外, 明微电子综合考虑了行业发展趋势、自身经营特点、财务状况以及业务发展规划等,计划将本次募集资金中的5,000.00万元用于补充流动资金。

明微电子表示,本次募集资金投资项目中,“智能高端显示驱动芯片研发及产业化项目”将进一步丰富公司显示驱动芯片的产品品类,提高产品的技术含量,深化下游应用领域,促进公司综合实力的提高;“研发创新中心建设项目”将围绕 700V 高压集成工艺、AC-DC/DC-DC 电源芯片、智能化的专用 MCU 等新技术、新工艺、新应用进行研究开发,进一步强化公司的前沿技术研发实力,提高公司的核心竞争力;“集成电路封装项目”系旨在随着下游产品应用领域的不断拓展,对芯片封装技术提出了更高的要求,在封装项目上的投入能为公司未来产品技术开发提供全方位的技术,掌握与产品配套的核心封装工艺,同时实现掌握封装产能的自我供给,缓减公司产能压力,缩短产品交货周期,以达到快速响应客户需求的目的。