MiniLED设备已上路,华腾半导体国产化进阶

高工LED · 2020-04-20

2019年开始,包括国星、兆驰、鸿利等在内的封装大厂持续扩产,尤其是在显示封装领域和Mini LED市场,封装产能的扩充速度正成倍增长。

这也为封装设备企业尤其是在显示封装设备领域占据较大市场的设备龙头们带来了新的增长空间,包括新益昌、华腾半导体等企业2019年都取得了较快的增长。

“疫情对LED显示的冲击从目前看比照明还要大,但我们现在还是在满产状态。” 深圳市华腾半导体设备有限公司(以下简称“华腾”)董事长叶青山表示,受益于显示封装企业的扩产,目前华腾的订单已经排到了5月。

近日,2020高工新型显示全国巡回调研”团队走访了华腾,并与叶青山及华腾团队就显示封装以及Mini/MicroLED封装设备及市场发展趋势等问题展开了交流探讨。

在显示封装尤其是小间距、Mini LED生产过程中,设备是基础也是其中的关键环节之一,设备的精度、稳定性和速度关系到整个显示产业其它环节的良率和成本,对小间距产品和目前的Mini LED产品的普及应用有着重要的影响。

华腾半导体的分光、测试编带设备的速度和精度是决定显示封装产品性能和成本的重要因素之一。

据叶青山介绍,目前华腾的设备已经推进到了第四代。

每一代产品的进化更替,除了华腾自身的创新突破外,对于客户和市场需求的准确判断和主动迎合更是起到了关键作用。

以华腾第四代分光编带设备为例,就是华腾根据市场需求,着眼小间距显示市场,针对1010及以下产品开发。在技术上,在行业内华腾还是首创转盘与玻璃盘自动分离加自动擦拭玻璃结构的特殊测试方式。

叶青山表示,从可见光到不可见光,从2121到1010,再到Mini LED,公司都已经具备完套的分光编带解决方案。

据高工新型显示调研团队了解,目前华腾的分光编带等设备在显示尤其是小间距显示封装领域占据了较大的市场份额,其出货量的主力是针对1010器件的设备。

谈及Mini LED的未来发展,叶青山认为,未来的3到5年,Mini LED有望成为市场的主流。

据了解,目前华腾的Mini 四合一设备已经开始出货,客户包括了国内的几家龙头显示封装企业。

据叶青山介绍,正是由于华腾相关设备在LED小间距器件方面的良好表现,让客户对华腾的Mini LED设备也有了信心,使得华腾成为较早进入Mini LED领域的设备厂商之一。

“Mini-LED设备的一些关键额的技术问题,华腾目前已经有了自己的解决方案。”叶青山表示,未来还将通过加大研发投入和技术创新来满足封装企业对于Mini LED等的新需求。

据了解,针对Mini LED,华腾已推出了全自动测试分选机(HT7600)和全自动编带机(HT6000),这两款设备具备测试精度更高,良率更高,换型更简易等优势。

“在小间距阶段,公司的分光编带设备已经有可观的市场份额,而且公司的MiniLED分光编带机也已经导入多家封装厂。但公司仍在积极寻找Micro LED时代的市场定位。”叶青山如是对高工新型显示调研团队说到。