“干掉”封装厂？！【

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芯片企业抛开封装直通显示屏厂的说法在Mini/Micro LED时代，正在逐步得到验证。

3月3日，TCL科技董事长李东生到访国内LED芯片巨头三安光电。随即TCL科技与三安光电签署战略合作备忘录。

双方将共同投资成立具有独立法人资格的联合实验室，注册资本为3亿元，TCL华星出资占注册资本的55%，三安半导体占45%。联合实验室将聚焦于Micro LED显示技术开发，重点攻克Micro LED显示工程化制造的芯片、转移、Bonding、彩色化、检测、修复等关键技术，并从事可穿戴显示、高清移动显示、高清大尺寸显示等样机的研发及试产工作。

这并不是首个下游面板厂或屏企甩开封装直连芯片厂的案例。

2019年12月，利亚德公告称与芯片龙头晶元光电全资子公司元丰新科技、无锡市梁溪区人民政府签署了《关于Mini LED和Micro LED 显示项目合作框架协议》，拟总投资10亿元建设Mini/Micro LED显示项目基地。

据高工新型显示了解，目前合资公司已在筹备注册,预计2020年四季度将投产。

此前，芯片大厂华灿光电也在2019年9月举行的Mini/Micro LED芯片新品发布会上宣布和京东方、夏普、群创光电、洲明科技、希达电子、雷曼光电等下游面板厂、显示屏企业签署了微显示战略合作。

据高工新型显示了解，华灿光电与签约企业未来将聚焦在Mini/Micro-LED显示技术的开发和应用，预计将在技术论证分析、技术成果转化、核心知识产权申请、重大项目建设等方面开展深层次合作。

三安光电、晶元光电和华灿光电作为中国排名前三的上游芯片龙头企业纷纷甩开原本应该是直接客户的封装厂，转而直接与下游的显示屏、面板企业合作，封装大厂们还能坐的住吗？

高工新型显示采访调研了多家显示封装大厂，各有各的想法，也各有各的“套路”。

对于“Mini/Micro LED时代，产业链进一步融合，芯片厂与下游屏企携手，封装厂也可能直接开展下游显示屏业务。”的问题，晶台股份董事长龚文在接受高工新型显示调研时也坦言，这些都是可能发生的。

但龚文认为，很多人用技术的眼光去看问题，但关键点在于市场。下游显示屏企业除技术承接外，还扮演了一个分销商的角色，最终还是专业的人去做专业的事情。

“Micro LED技术本身的主流路线就不是传统的封装形式，所以会有芯片和面板厂、屏厂的合作。对于芯片厂来讲，现有的芯片结构是为封装准备的，Mirco LED的芯片可能就是另外的形态了。”盐城东山精密技术总监许斌告诉高工新型显示，封装的市场，以现有显示屏的室内户外市场来说，不会因为Mini 或者Mirco LED的技术出现而发生市场萎缩的状况。

许斌认为，Mini /Mirco LED针对的可能是TV、手机等市场类型，跟OLED的市场更接近。“Mini会是背光市场中的小众市场产品， Mirco LED的市场是要与LCD屏、OLED屏来竞争。”

国星光电RGB超级事业部技术总监秦快则认为，如果以TFT为基础，面板厂会有优势。关键是Micro LED到底用在什么尺寸的产品上，小尺寸上封装厂可能会被动，大尺寸会有优势。

“芯片厂直连屏厂是趋势，但也是Micro LED的部分。”希达电子深圳分公司总经理李海峰认为，LED显示非Micro 的部分还是占大部分。

“封装厂在Mini/Micro LED时代肯定有机会，就看怎么参与。“兆驰节能照明显示事业部总经理刘传标认为，封装厂可以参与到Mini/Micro LED市场，也可以延伸。

高工新型显示也注意到，目前有很多封装企业其实也都在整个LED显示产业链上有了上中下游的垂直整合。

刘传标坦言，不管是什么企业，不认真做研发不投入都会是被淘汰的结果。