荷兰ISE 2020展COBTAC首推COCIP显示面板技术概念

胡志军 · 2020-03-02 · 阅读 6177

已上头条

经过2019年近1年的研发和与台湾MY-Semi Inc. 团队的共同合作努力,韦侨顺光电在荷兰ISE 2020展会上首推COCIP显示面板技术概念,将5年多的夙愿得以呈现。COBTAC一直是韦侨顺光电在国外推广集成封装显示面板技术的国际品牌。


韦侨顺光电COCIP技术


台湾明阳

由于此次新冠疫情的突袭,春节后打破了我们正常的备展节奏,使我们面临巨大的参展困难,每天都有不确定的变数,预定好的公寓多次被取消,往返的航班也多次收到取消和调整的通知,直至2月7日出发前,控制系统软件程序的调试尚未完成对接。经过与Sysolution软件人员的远程共同努力,终于在开展的第三天于8-C393台展出了COCIP显示面板技术。

虽然只展出了短短两天时间,展出的范围有限,但给我们的老客户带来了惊喜和留下了深刻的影响,也吸引了很多以“最”字打头的专业性的高敏感度的客户强烈的合作愿望。正所谓外行看热闹,内行看门道。COBTAC在ISE的欧展上是一个技术创新品牌,老客户都喜欢找到我们的展台来看看聊聊最近有那些创新技术突破。

2015年我们首次参展,为国外客户带去了COBIP显示面板技术概念和COBIP户外P3小间距显示屏产品。今年展馆内的COBIP小间距显示面板产品已遍地开花。


COBIP户外P3显示屏

2016年我们为展会带去了COBIP全系列的户外显示面板产品。


COBIP户外P3-P10显示屏解决方案  右侧户外P6

2017年我们为展会带去了COBIP技术的户外P1.875展品和COBIP技术的地砖、球场、广告机、超轻薄挂窗显示应用解决方案。


COBIP户外P1.875样品


COBIP的室内户外多应用解决方案

2018年我们为展会带去了COBIP技术的全天候通透显示应用概念。


COBIP技术的全天候通透显示应用概念

2019年我们为展会带去了COBIP技术的室内户外多种通透应用解决方案。


COBIP室内户外P3.91x7.81解决方案

今年,除了重磅的COCIP技术概念外,我们为国外市场还带去了COBIP技术应用最成熟的车载后窗透明贴玻璃屏应用解决方案。


COBIP技术的车载后窗透明贴玻璃屏应用解决方案

大家都知道韦侨顺光电是最早开始研究COBIP显示面板技术的企业,经过10年的技术积累沉淀后,再次在全球首推COCIP显示面板技术概念。

一.COBIP和COCIP的关系

COBIP技术和COCIP技术都隶属于无支架集成封装体系技术。COBIP的英文全称是Chip On Board Integrated Packaging,是这一体系技术的创体系技术,也就是新体系技术的第一代技术。而COCIP的英文全称是Chip On Chip Integrated Packaging,是在这一体系技术理论框架内演变的第二代技术。他们都具有该体系技术鲜明的技术特征如下。

一块板高集成度封装技术

去支架引脚封装技术

封装中显示面板制造技术

百万级显示面板制造技术

COCIP技术除了继承了COBIP技术所有的技术优势外,它又具有鲜明而独特技术优势。

二.COBIP和COCIP技术对比差异优势

去支架引脚的程度优势

大家都知道,COBIP技术仅去掉了LED显示面板灯面的支架引脚,但是并没有能力去掉LED显示面板背面(驱动IC芯片面)的支架引脚,所以准确地说,它应该是一种半无支架引脚的集成封装面板技术。我们目前通过COBIP技术的实践已知道:去支架引脚的意义重大之处就在于可以把LED显示面板的像素失效率指标从万级提升到百万级。去个支架引脚就可提升两个数量级,可见贡献巨大。

而COCIP技术是继续沿着体系技术理论的指导思想走下去,把LED显示面板驱动IC面的支架和引脚彻底去掉。使之真正成为了一种全无支架引脚的LED显示面板集成封装技术。

这种差异到低会产生什么优势呢?我们说在LED显示系统中,显示面板、驱动IC、电源和控制是4大重要的技术板块,COCIP技术已经解决了显示面板和驱动IC两个技术板块的去支架引脚问题。如果说百万级是COBIP技术的起步,它仅解决了显示面板灯珠由支架引脚产生的失效问题,那么COCIP技术解决的就是整个LED显示面板灯面和驱动面所有由支架引脚产生的失效问题。这一进步将为LED整体显示系统的可靠性提高做出重大技术贡献。

去结构薄膜化优势

尽管COBIP技术可以在解决像素失效问题方面与传统技术相比较取得了重大突破,但受制于现有设备的制程能力,在产品结构方面并不具有优势,甚至比传统技术还要繁琐。所以COBIP技术与传统技术一样还是属于有结构的一代显示技术产品。

而COCIP技术则完全不同,LED显示面板背面不再有任何器件,非常的干净整洁。Led芯片和驱动IC芯片都被集成到了LED显示面板的灯面,COCIP技术是一种双功能芯片垂直堆叠的3D集成封装技术,封装好的灯珠的厚度小于1mm,显示面板的厚度仅有0.3mm。这样一种显示面板封装技术就是可以为应用端提供一种去结构薄膜化的应用概念,引发显示产业的革命。产品去结构薄膜化会拓展如下新的有巨大商业价值的应用形态:

多维度柔性创意显示

可裁剪创意显示

非透明小间距粘贴显示

民用居家、办公室模拟沉浸式自然环境粘贴显示

玻璃透明化室内户外粘贴显示。

电路基板和电路设计简化优势

在显示面板的电路板设计方面COBIP技术与传统技术一样都不能简化电路的设计。越往小间距做,电路板的层数越多,电路越复杂,器件越难布置。

而COCIP技术则不同,垂直堆叠技术保证了LED芯片和驱动IC芯片电路连接的最短和最优化,可以大大的省去电路板的设计层数。尤其在未来Mini显示技术上,再也不会有板后IC和电子器件布局的困扰,可以使像素间距做得更密而可靠性成数量级的提高。

产业集成化优势

COBIP技术实现了本显示产业封装企业和显示屏企业的集成化整合。

而COCIP技术实现的是显示产业封装和IC产业封装的双产业封装集成化整合。

三.展前受邀技术交流

据称是欧洲最大的玻璃集团Euro Glass下属的一家位于比利时的玻璃制造和楼体亮化项目解决方案提供商ALLES GLAS公司负责人在耐心地听完了我们COCIP技术的讲解后,表达了对技术的肯定,应用优势和未来的合作期待。他叙说了在全球的大型亮化工程项目中目前的技术存在的问题与应用痛店,看到了我们的技术在哪些方面所具有的优势,对未来的市场规模和价值做了预估。带领我们参观了巨大的玻璃幕墙的加工生产工艺。


技术交流


巨型玻璃毛坯料库房


下料  切割 打磨


玻璃电路制备


烘烤隧道炉


欧洲警察局玻璃门禁LED徽标是最有可能先展开的合作


COCIP技术专利发明人  梁青