安捷利38.5亿买下TTM四家在华PCB厂

近日，全球知名的印刷电路板制造商TTM Technologies同意以5.5亿美元（约38.5亿元人民币）的现金对价将四家制造厂作为独立的企业剥离出售……

TTM科技日前在官网宣布，已经同意出售移动业务部事宜。根据该交易的最终协议，位于中国的四家制造工厂将被安捷利美维电子（厦门）有限责任公司接收。此次交易不包括被剥离业务的某些应收账款（约为1.1亿美元的TTM应收现金）。

四家被收购的工厂分别为：广州美维电子有限公司、上海美维电子有限公司、上海美维科技有限公司及上海凯思尔电子有限公司。

剥离移动业务部门后，TTM将减少手机业务市场的关注，并将业务重点放在包括航空航天和国防、汽车、医疗、工业和一起、计算机和网络通讯这五大市场。

“经过多年的两位数增长，手机市场已经成熟，导致增长率下降。”TTM首席执行官TomEdman说道，“但是，这个市场的增长仍然需要大量的投资和资本投入。此外，手机市场的旺季拥有高度季节性，加上产品周期较短。这些趋势，给我们的战略方向和理想的商业模式带来了越来越大的挑战。我们很高兴找到买家，我们相信该买家在战略上致力于保持手机市场的领导地位，发展移动业务并为客户和支持该业务的约7,500名员工提供支持。我们对5G基站，云数据中心，航空航天和国防电子设备以及不断增长的汽车电子内容的预期增长机会感到兴奋。”

据了解，买方安捷利美维电子（厦门）有限责任公司，是由美智投资（厦门）有限公司、厦门半导体投资集团有限公司、安捷利（番禺）电子实业有限公司和安美创业（厦门）股权投资合伙企业（有限合伙）投资的合资公司。

此前安捷利实业(01639)也发布公告，于2020年1月20日，买方安捷利美维电子(厦门)有限责任公司(为公司间接持有6%股权的合资公司)与卖方(迅达科技中国有限公司)及卖方的最终控股股东迅达科技公司订立股权购买协议，买方向卖方收购目标公司的全部股权，代价为5.50亿美元。

买卖协议项下拟进行的买卖将于买卖协议所载先决条件获达成后完成。

目标公司为广州美维电子有限公司、上海美维电子有限公司、上海美维科技有限公司及上海凯思尔电子有限公司。目标公司在行业内处于技术领先地位，与全球客户建立了长期和稳定的合作关系。目标公司主要从事硬性印刷电路板产品，包括类载板，高密度互联板，积体电路封装基板及相关电子装联、微电子及光电产品的研发、生产及销售。

由于董事会预期该收购事项或会增强未来潜在收益及公司投资增长，故买方收购目标公司有利于公司的业务发展。

此次交易还需要通过中国有关监管部门的批准，审批程序预计最快在四到六个月内完成。

安捷利实业预计2019年度溢利大增超过50%，根据对该集团截至2019年12月31日止年度之未经审计综合管理帐目及董事会现时可获得之其他资料所作之初步评估，与截至2018年12月31日止年度录得该公司拥有人应占溢利相比，该集团预计2019年度之该公司拥有人应占溢利将大幅增加超过50%，主要由于该集团之整体销售额实现了显着增长；毛利率提高；及获得的政府资助大幅增加。

安捷利实业有限公司成立于1993年，是在香港上市（HK01639）的国家高新技术企业，为国内外知名客户提供从研发设计、制造多层软性印制电路板、软硬结合印制电路板和集成电路软性封装基板及其SMT组装，COF模组和电子油墨显示模组组装的一站式服务。安捷利在广州与苏州两地分别建立了制造工厂，并成立了研发中心，经过20多年的发展，月产能超过10万平方米，已成为中国最具实力的软性电路板制造商。公司研发中心拥有超过300人的专业技术开发团队，工厂总人数超过1500人，年销售额10多亿元人民币。

安捷利公司的主要产品有单面、双面、多层FPC、刚挠结合FPC，挠性板SMT装配和COF模组。作为订制性产品，安捷利公司为客户提供专业化、个性化的服务，包括全方位设计和装配组合方案的一站式服务。

普通单面FPC 采用单面覆铜板材料制作而成，于线路完成之后，再覆盖一层保护膜或覆盖涂层，形成一种只有单层导体的挠性电路板。

普通双面FPC 使用双面板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。

基板生成单面FPC 使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。

基板生成双面FPC 使用两层单面敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。

多层FPC 以单面敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。

普通刚挠结合FPC 刚挠结合印制板是由刚性和挠性基板有选择地层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接。每块刚挠结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。

HDI刚挠结合FPC HDI刚挠结合板是由刚性及挠性基板有选择的层压在一起，再通过盲孔、埋孔、通孔等不同的金属化孔形成的高密度互连电路板。