Plessey与Axus合作处理GaN-on-Si单片Micro LED显示器

行家说LED快讯 · 2020-02-10

在美国加利福尼亚州旧金山的Photonics West 2020(2月4日至6日)上,总部位于英国的Plessey开发了用于增强现实和混合现实(AR / MR)显示应用的嵌入式微型LED技术。与美国亚利桑那州钱德勒的Axus Technology(CMP,晶圆减薄和晶圆抛光表面处理解决方案的提供商)一起将高性能氮化镓(GaN)硅单片微LED技术推向大众市场。

Plessey表示,它将继续在制造设施上进行大量投资,以通过从Axus购买金属和氧化物化学机械抛光(CMP)以及相关工具来提高微晶片的晶圆级粘结能力,从而提高其专有的micro-LED显示屏能力。 -LED晶圆到高性能CMOS背板。


Axus Technology的CMP工具。

图片:Axus Technology的CMP工具。

已经部署了Axus的CMP和洗涤系统,以实现关键的晶圆平面化和晶圆级键合的准备。晶圆级键合带来了巨大的技术挑战,即使使用正确的设备,也需要广泛的专业知识和完善的工艺,Plessey指出。在2019年安装该系统后不久,Plessey获得了所谓的第一个功能性晶圆级粘结的GaN-on-Si单片1080p 0.7英寸对角线8μm像素间距微LED有源矩阵显示器。

Plessey进一步优化了这些系统和工艺,以实现将对角线小得多的单色原生绿色1080p micro-LED显示屏(对角线为0.26英寸)与由Composite Photonics US Corp(CP)设计的3μm像素间距背板显示系统进行晶圆间接合)(位于美国华盛顿州温哥华市(AR / MR应用的紧凑型高分辨率微显示技术提供商),创建了超过200万个单独的电子键。

图片:将电子和机械粘合的微型LED阵列晶圆粘合到3微米像素间距的底板。

Plessey / Axus合作伙伴关系的形成导致了针对各种材料的关键CMP工艺的开发,这是实现Plessey专有的单片GaN-on-Si技术的关键。

两家公司的工程师已经在Axus的位于亚利桑那州钱德勒的CMP铸造厂和英国的Plessey的半导体制造厂进行合作,以实现这些目标。

展望未来,该合作伙伴关系将支持在现有Axus设备套件以及Axus的新型高灵活性/吞吐量Capstone CMP系统(于2019年底推出)上扩展大规模生产技术。

“我们将与Plessey的工程师紧密合作,以升级其当前的工具,并随后在Capstone上扩展该技术,” Axus总裁Dan Trojan说。Plessey的首席运营官Mike Snaith补充说:“我们对英国制造工厂的不断扩大的投资使Plessey得以迅速创新,并为AR和其他显示应用提供领先的技术。”