晨日科技LED倒装固晶锡膏渐入佳境，引领市场
一直以来，困扰倒装工艺发展的，是固晶锡膏的技术，而不是支架的设计或荧光粉的涂布技术。
因为它们与原来的银胶制程差别不大，是很容易就
服的工艺难点，但传统的
LED封装制程工艺的工程师对固晶锡膏的特性不了解，在尝试的过程中难免会走很多弯路，加上市场上固晶锡膏的质量参差不齐，严重制约了倒装工艺的发展。
另一方面，
一直是困扰
就
会导致
进
而导致
晨日科技，
目前晨日科技固晶锡膏制备及应用技术已经达到国内先进水平，已为行业内多家封装厂商提供产品及技术服务。
早在
2018年就推出了针对Mini LED印刷制程工艺的EM-6001系列固晶锡膏。
它能很好地
满足高精密、高可靠性的电参数要求，且
EM-6001系列目前已在主流厂商中实现应用，客户覆盖面较广。
晨日科技将再接再厉，
在
，
为推动
晨日科技认为，
晨日科技，15年电子封装材料领域经验，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，LED倒装固晶锡膏，mini锡膏，MEMS锡膏，IGBT锡膏、引领电子材料行业实现革命性飞跃，满足不同用户对先进电子封装材料的需求，在创新中发展！ 诚招广大有志代理商一起并肩前行，共赢未来！
