【晨日科普篇】LED专用锡膏的种类及选择标准

LED专用锡膏分类：

按使用温度

LED

专用锡膏

分为

LED专用锡膏。

按是否需清洗分为

按环保分类为

有铅

专用锡膏

如

按活性分

高RA/中RMA/低R型。

LED专用锡膏选择标准：

1、LED锡膏合金组份：

一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；

对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；

对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。

2、LED锡膏的粘度：

在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。

另外，LED锡膏的粘度和温度有很大的关系，在通常状况下，其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。

3、目数（MESH）：

在国内LED焊锡膏生产厂商多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数（MESH）”的概念来进行不同锡膏的分类。目数（MESH）基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值。

A、从以上概念来看，锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时，就表示锡膏中锡粉的颗粒越大；

参考下表对照：

目数（MESH） 200 250 325 500 625

颗粒度（μm） 75 63 45 25 20

B、如果LED锡膏的使用厂商按锡膏的目数指标选择锡膏时，应根据PCB上距离最小的焊点之间的间距来确定：如果有较大间距时，可选择目数较小的锡膏，反之即当各焊点间的间距较小时，就应当选择目数较大的锡膏；一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。

目前，最普遍

使用的

LED专用锡膏

合金是Sn63/Pb37，这种比例的锡和铅使得该合金共晶。共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金，非共晶合金有一个熔化的范围，而不是熔点，有时叫做塑性

状

态。

这里列举的所有例子都是指共晶锡/铅，因为其使用广泛，该合金的熔点为183°C。

理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。晨日科技，15年电子封装材料领域经验。在LED倒装封装领域深入研发，见解独到，具有众多非常具有实战意义的成功经验，作为国内电子封装材料领域，LED倒装固晶锡膏的引领者，晨日科技将继续努力开拓创新，为LED封装行业的发展进步贡献自己的微薄之力，欢迎广大LED行业人士共同探讨交流，相互学习。关注earlysun8888晨日材料，让我们一起做的更好。

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