这颗关键芯片，华为交给了三安生产！

继不到30天拿下近130亿增资消息后，三安昨日又被供应链消息人士手机晶片达人爆料称，因华为“去美化”策略延伸至第五代行动通讯（5G）关键零组件PA（功率放大器），不仅自主研发PA，并已经委托积极进军半导体等新领域的LED龙头三安旗下三安集成代工，借此降低对安华高、Skyworks等美系PA厂的依赖。今年5G和化合物半导体的浪潮涌动，或也将在2020和2021迎来终端和基站端的射频前端的产品替换。消息称，预计三安PA芯片明年Q1将有小量产出，Q2将开始大量。

PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射频芯片中的一种，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的重要芯片，5G时代因为要兼容多种网络标准，PA芯片的重要性日益增加。

由于PA芯片制造成本昂贵，目前95%的市场被欧美厂商把持，比如Skyworks（思佳讯）、Qorvo（RFMD与TriQuint）、TriQuint（超群半导体，与RFMD合并）、RFMD（威讯）、Avago（安华高，含博通）、Murata（村田）（收购Renesas的功率放大器业务）、Epcos（TDK旗下从事射频模组业务的子公司）、Peregrine、英飞凌（Infineon）（收购了IR）等企业，而PA芯片的主要代工厂也集中在中国台湾公司，多数委由砷化镓代工龙头稳懋代工。

而由于华为贵为全球5G技术的领头羊，产品涵盖5G基地台、手机等当红领域，需要大量PA，此时华为传出自主研发PA芯片并释出委外代工订单给三安集成，可以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险，对PA产业者是一大警讯，而对整个三安以及PA芯片国产化的展是利好消息，算是中国半导体国产化的关键一环。

不过稳懋也强调，并不看好陆系竞争者，目前5G PA占公司营收比重约一成，未来占比会持续提升，且市场需求也会不断攀升，对公司毛利率有正向帮助，稳懋预期今年资本支出将与去年接近，新增产能预计明年第2季开始贡献，估计月产能将从3.6万扩大到4.1万片，主要是锁定5G市场需求，未来不排除持续扩产。

不过，三安早在2014年就已经透过转投资三安集成发展PA芯片主要砷化镓材料，成为大陆第一家研发与生产化合物半导体的芯片厂。2017年底，三安光电更斥资人民币333亿元（约新台币1,461亿元），在福建泉州南安高新技术产业园区投资三五族化合物半导体材料。再联想近期三安增资动作频频，过去10个月，三安系累积已经落实获得的现金约150亿，而产业资本对于三安的明确定位——第三代的化合物半导体公司，三安光电储备足够资金显然也在为化合物半导体、5G芯片投入做好充足的准备，这对于包括稳懋在内的PA业者来说，具有一定的影响。

此前，ALD薄膜涂层技术领先设备商Picosun China CEO叶国光，在行家说上发表的一篇《70年大变局，我看中美贸易战、台湾半导体与Micro LED》文章就提到了台湾科技产业的「华为困局」，对接下来的局势进行了预测，并对华为台湾供应链短中长期趋势进行了分析，其中还特别提到了稳懋这家关键公司。 他认为：

11月19日，华为禁售令若没有再度展延，就正式生效，所以这一天非常重要！因为它关系到华为、苹果与三星这三大高科技公司势力范围的消长，牵动范围从电信设备、企业网路设备与服务器、手机、平板与笔电等零组件供应链的重新洗牌。而这也将牵动着华为原有供应链的悲与喜。

受惠于华为射频器件自制化需要一个稳定的代工厂，稳懋一直是华为的最佳供应商之一，华为受伤，稳懋受影响不小，但是因为三星也是它的客户，所以整体而言，稳懋短期内不会有多大的震动。

但是，很多人说中美贸易战至少会持续十年以上，甚至会打三十年，所以针对这样的局势，华为与中国大陆高科技产业正在快马加鞭的加快研发力度，第一阶段是加速技术自主与零组件供应的“去美国化”，第二阶段是“自制化“。在这样的趋势下，台湾除了台积电深厚的技术底蕴与联发科积极的融入大陆市场，可以从容的渡过第二阶段，其它厂商估计凶多吉少，光伏、LCD与LED都是非常典型的例子。

华为台湾供应链短中长期趋势

而台媒也称，华为PA下单三安，不利台厂。并提醒业界，特別注意三安在半导体方面的发展，避免LED杀价竞争延伸到PA等半导体元件上。 以下为台媒整理的要点：