华灿光电发布新一代Mini LED芯片：倒装RGB良率5个9

9月26日下午，“芯|成就显示之美——华灿光电Mini-LED新品发布暨微显示战略合作签约仪式”在深圳前海华侨城JW万豪酒店举行。华灿光电发布了新一代消费电子背光用Mini LED芯片和新一代显示用Mini RGB LED芯片，并介绍了公司在微显示领域的技术进展和未来的技术布局。

深圳市照明与显示工程行业协会（SLDA）施伟力会长受邀出席发布会。

华灿光电董事长俞信华致辞，拉开此次发布会的序幕。他表示，近年来传统显示存量市场竞争残酷。但Mini LED将带动未来增长，2019-2024年全球Mini LED市场规模的年均复合增长率为46%，同期Micro LED市场规模的年均复合增长率更是达到惊人的99%以上。

华灿光电董事长俞信华

“人们通常会高估两年内的变化，而低估未来十年的变化。”俞信华借用比尔盖茨的话，描述了华灿的未来：华灿光电将会聚焦LED芯片主业，从芯出发，成就显示之美。

集邦咨询顾问（深圳）有限公司研究副总储于超对微型化LED产业做了展望。中国面板厂大幅扩产，供需不均已成为常态，传统显示行业发展已进入瓶颈期，创新型态显示器成为面板产业新蓝海。折叠、卷曲、曲面以及全息投影等已成为显示行业新趋势，也给Micro LED技术创造了弯道超车的机会。

集邦咨询绿能事业处研究副总 储于超

但是微型化LED大规模商业化尚需时日。现阶段，Mini LED技术基本成熟，正快速进入降低产品成本阶段，而Micro LED则还处于技术摸索阶段，进入成本下行期还有很长的路要走。

随后，华灿光电副总裁王江波做了《玲珑之“芯”——华灿Mini LED芯片技术和产品发布》主题演讲。

他结合Mini LED应用和市场趋势、Mini LED芯片技术现状，分享了华灿Mini LED产品和新一代显示芯片专利布局。

据介绍，2013年小间距兴起后，用户对显示产品的分辨率和画质提出更高要求，LED自发光技术的微缩化趋势不可阻挡。电视、手机、车载显示、数字显示（商业广告与显示灯）对Mini LED的需求逐年上升，预计到2025年市场规模将达到10亿美元，外延片量达到100万/月。

通过封装和芯片的微缩化实现更高的PPI，Mini/Micro LED芯片成为LED自发光显示微缩化的核心。为了满足市场对MiniLED芯片的需求，华灿光电很早就开始关注并钻研外延片及芯片技术，已研发了更好的视觉体验、更高可靠性、更高亮度、更低热阻的Mini RGB LED倒装芯片。

在RGB Mini LED芯片技术优化方面，华灿设计了高可靠性、高亮度的DBR倒装芯片结构；在Micro LED外延技术方面，波长均匀性提升、particle控制以及更大尺寸外延片生产等方面取得了较大的进展；在Micro LED芯片技术方面，华灿在Sub微米级的工艺线宽控制、芯片侧面漏电保护、衬底剥离技术（批量芯片转移）、阵列键合技术（阵列转移键合）、Micro LED的光形与取光调控方面取得了较好的结果。目前所获得的的芯片良率可以达到5个9的水平，红光Micro LED效率也到达了国际领先水平，并针对不同转移方式，可以提供多种形式的Micro LED样品。

目前，华灿光电Mini RGB芯片已批量出货，并以高稳定性能获得客户好评，当前阶段5*10为量产主力，Q4量产4*8降低客户成本，3*6将在2020Q1量产。背光miniLED当前主要试产阶段，适时进入大批量生产。

华灿光电副总裁李鹏《至微至显——华灿Micro LED显示芯片技术研究》。

他结合Micro LED的6个技术关键，分享了华灿Micro LED显示芯片技术研究成果——华灿MicroLED巨量转移效果、华灿Micro LED出货方案等内容，向行业透露了华灿光电MiniLED未来更高的技术革新和商用的突破方向。

华灿光电微显示战略合作签约仪式

华灿光电董事长俞信华与京东方、夏普、群创、洲明、希达、雷曼、中麒光电签订战略合作，共同推动Mini LED产业发展。

最后，长春希达电子技术有限公司副总经理代表封装厂家做了《Mini LED COB超高密度小间距显示的未来》的主题演讲。

他认为倒装LED COB不仅是行业创新方向，更是行业市场格局的“分水岭”。中国Mini/Micro LED COB微小间距大尺寸显示技术及产品有望领跑世界。