与5G匹配的Mini/Micro LED驱动IC有何特点？9.27聚信廖细致将带来重磅报告
去年，聚积科技与台工研院、錼创、欣兴合作开发的被动矩阵式驱动超小间距MicroLED显示模块，成功将MicroLED阵列芯片直接转移到PCB基板，是全球第一个直接转移至PCB基板的MicroLED显示模块，但是由于缺少红光，当时未能实现RGB全彩。
今年6月，这四家合作的Micro LED再度传出新进展，在一块6cmx10cm，分辨率为96×160pixel，芯片尺寸100μm以内，间距约700μm以下的显示模组上，解决了到PCB板上的RGB三色转移，补齐了红光短板。
▲2018年展出的MicroLED显示模块缺少红光，间距800μm以下，分辨率80x80pixel
▲2019年新MicroLED显示模块实现RGB全彩，间距约700μm以下、分辨率96x160pixel
今年7月，在聚积科技成立20周年活动期间，聚积董事长杨立昌先生曾表示：“Micro LED技术的关键还是在巨量转移，我们采用的是真空吸附的方式，良率上已经做到了99.9%。99.9%看上去很高，但这只是未来的门槛，Micro LED要实现量产，良率必须要在99.99%以上。”
值得关注的是，聚积科技在其20周年活动期间，不止一次提到了“从本业延伸未来的可能”这句话。这也表明，在5G信号传输日渐成熟，Mini/Micro LED发展迅速的背景下，聚积对外释放的信号非常积极而明确。
在大尺寸电视的应用上，尽管Micro LED备受看好，但由于打造一台4K显示器至少需要2400万颗LED芯片，因此以99.99％良率制作仍会有高达2400颗LED芯片损坏，修复成本高昂。按照聚积此前的规划，进入2020年下半年后，聚积在Micro LED的巨量移转良率将有望达到99.999％，有效降低使用成本。
聚积20周年深圳研讨会现场关于MicroLED良率的分享
除大尺寸外，聚积目前也在规划将Micro LED应用在穿戴装置、AR/VR（增强现实/虚拟现实）等领域，有望在2020年开始接单，于2020年下半年进入量产并开始贡献营收，成为推动聚积业绩成长的新动能。
杨立昌先生还表示：“5G时代的到来，让8K讯号转播变为现实，使得高画质、低延迟成为了可能。不管视频画质多么清晰，5G的传播速度多快，最终都要有载体来呈现，小间距LED显示屏要满足8K的显示需求，则需要将屏幕做到非常巨大，观看距离也随之拉远，这显然不符合现实需求。这样的背景之下，Mini/Micro LED将发挥出它们的长处。”
此外，聚积近期推出的一款驱动IC产品MBI5864引发行业关注，它的平均单像素无显示工作电流仅0.018mA，支持64扫扫描设计，较现行方案可使用较少的驱动IC，节省PCB布局空间并降低显示模块功耗，同时该型号驱动IC最小可适用于点间距P0.4的显示屏，可以和5G时代显示的规格和要求匹配。
聚积展示MBI5864驱动IC
不论作为“延伸未来可能”的Micro LED巨量转移、检测修复，还是作为“本业”的驱动IC产品，聚积近期的系列动作都表明，它正在通过延展自身长处与5G接轨，力图开拓更广阔的发展空间。
9月27日，聚积科技大陆独资公司聚信光电将出席「行家Point·Micro LED量产与商业化研讨会」，聚信光电副总廖细致先生将带来重磅报告。
主 题：结合5G传输的Mini LED和Micro LED显示驱动方案
主 讲 人：廖细致
嘉宾简介：于LED显示驱动芯片研发从业12年，具有LED驱动相关应用及研究的丰富经验，并致力推动户内LED小间距应用，协助客户开发及规划相关产品，创造商业价值。凭借过往丰富的经验，将致力于拓展LED驱动在背光领域的应用开发与技术突破。
演讲亮点：
主办单位：行家说
SNOW Intelligence（行家说研究中心）
协办单位：CINNO Research
会议时间：2019年9月27日 08：30－17:30
会议地点：深圳前海华侨城JW万豪酒店
会议议程：
