上次写了篇IC相关的，有朋友怂恿我接着写个LED封装的，这又是得罪人的事啊～

老规矩，不谈技术，没有数据，不涉及具体公司，不解释，不负责。另外，我所说的也仅局限于行业主流的面向全球的大公司，可能不适合那些小公司（例如浙江海宁的xxx哈哈）。

第一部分：行业供应链话语权的变化

这个行业的利益相关方大概可以分为，有IP优势的行业领导者（IP供应商），芯片制造商（芯片厂），封装制造商（封装厂），照明产品制造商（ODM），照明产品渠道商（客户）等，当然这个分类也不是那么绝对，有些公司同时包含着IP供应商、芯片厂和封装厂，例如我的偶遇型酒肉朋友胡课长他们家。

在行业发展的最近这几年里，话语权在利益相关方里不断变化着。

行业发展的开始，IP供应商大多自己做芯片和封装，占据绝对优势，和有品牌实力的终端大客户一起，定义着产品的需求和标准，其他芯片厂、封装厂以及ODM商只能亦步亦趋。

随着需求的快速增长，大部分IP供应商的照明芯片依赖于芯片代工厂的产能，那些芯片大厂的地位越来越重要，有芯片就有一切，芯片大厂（主要是台湾地区）开始雄心勃勃想要掌握行业的话语权。于是，芯片厂向上寻求IP授权，向下不断布局封装厂和ODM商的合作，所谓的垂直虚拟整合。

可是好景不长，谁料到在大量的补贴支持下，大陆的芯片发展那么快，产能过剩，竞争激烈，价格下跌，转眼间芯片厂的话语权就减弱了。同时，内销照明市场（当然还有显示屏背光等）的井喷，给了封装厂带来快速的增长，封装厂的地位骤然提升起来，原来跪舔芯片厂的封装厂抖起来了，对未来踌躇满志。封装厂同样面临着IP的问题，没有IP，国外的大市场只能眼睁睁看着，有些主打高端产品的封装厂产品到不了国外，日子过得并不好，甚至有一家只做emc封装的最后只能卖身存活。所以这时候有想法的封装厂都在到处寻找IP的合作，拿不到最强的IP，哪怕是二流的IP，也先拿来再说，以为有个IP就能通行无阻，但是，事实并没有那么简单，大IP不卖，小IP没用，客户也不认账，封装厂在照明行业抢夺话语权的行动基本上失败，哪怕是以量取胜的百亿公司，除了低价之外，并没有在IP市场上取得过话语权。实际上，现在大封装厂都把替IP供应商代工做为一个主要业务，行业分工越来越清晰了。

随着通用照明行业集中度的不断提升，ODM大公司的地位越来越重要了。对于客户端来说，产品同质化越来越明显，创新越来越局限，行业进入饱和期的搏杀阶段，可以选择的ODM长期合作伙伴越来越少，大部分有战略眼光的大客户会选择一个可以长期生存并具备竞争力的合作伙伴。同时对于封装厂来说，大ODM厂商的战略合作基本上可以保证自己在竞争中处于比较安全的位置。无论是对于前端还是后端，大ODM公司基本上是拥有了较大的供应链话语权。

第二部分：对未来的猜想

（未完待续）