乾照光电金章育：一超多强格局下，未来练好内功

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6月9日，乾照光电董事长金章育在由高工LED主办的“2019（第十七届）高工LED产业高峰论坛”（以下简称“高峰论坛”）上透露，一超多强的格局下，LED芯片厂商会迎来更高强度的竞争，乾照光电未来将专注练好内功，加强管理，做好产品性价比及保持与客户的友好关系。

金章育说道，“我们在战略上不会发生巨大的变化，乾照光电希望做成的是稳健的、值得客户尊重和信赖的LED芯片供应商。”

在高峰论坛《专场二：打好下半场战役》上，金章育发表了“红黄与蓝绿谱写新篇章”的主题演讲，向外界传达了乾照光电在芯片、显示及化合物半导体方面的布局，以及他对LED芯片市场的理解。

乾照光电主营红黄LED芯片及蓝绿LED芯片，这也是乾照光电在LED芯片市场的优势阵地。在头部芯片产商重资产扩产下，金章育认为，到2019年底产能超120万片的厂商将在规模上具备成本优势，这样产能的厂商将达到4至5家，产能超200万片的厂商则将具有更广阔的存活空间。

而乾照光电通过2018年的扩产投入，预计2019年底将达到170万片的产能，二期投产后预计达到250万片。据金章育透露，2017年底，乾照光电产能约为50万片，两年的高速发展有望助力乾照光电成为行业头部厂商。

当然，芯片厂商的扩产举动导致产能过剩，行业竞争加剧。2018年及2019年Q1芯片厂商净利润明显下降，整体生存环境比较恶劣，新竞争格局下，比拼更多的是内功。金章育说道，“我们有脚踏实地的修炼态度、坚持不懈的恒心毅力，以及迎难而上的战略决心。”

除红黄LED芯片及蓝绿LED芯片外，乾照光电还在显示、高端化合物芯片领域有深度布局。

在金章育看来，显示市场是芯片厂必须拿下的“锦州”。照明用LED芯片市场价格战已经到了水深火热的阶段，且产品同质化严重，金章育认为，LED芯片企业下一个战场应该在显示市场。

LED显示近年呈现出高速增长态势，市场前景广阔，且随着Mini LED和Micro LED的研发落地，未来或迎来更多的市场溢价空间。目前乾照光电在Mini LED方面已在背光和显示屏等领域的客户端使用，Micro LED方面正持续向20um以下的芯片尺寸迈进。

不过，金章育也指出，Mini LED和Micro LED尚未形成明确的性价比优势，预计还有很长的路要走。

在谈及LED之外的芯片厂商机会，金章育认为，化合物半导体是一个大方向，而且也是中美贸易战下，国家支持的发展方向。LED厂商属于化合物半导体厂商，发展半导体业务，具备材料和技术优势，如砷化镓材料既是红黄光材料，又是良好的二代半导体材料，氮化镓既可做蓝绿、白光LED，又是良好的三代半导体。

事实上在2018年，乾照光电就表示将出资15.9亿元建设VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目，现该项目已如期进行。

金章育说道，“我们希望乾照光电在未来不仅仅是一个LED芯片厂商，而且能够为中国的化合物半导体领域填补一系列空白，这样能够引领LED芯片领域的技术提升。”