三星电子决整并电机PLP事业 强化封装觊觎苹果AP

考虑确保次世代封装技术刻不容缓，三星电子(Samsung Electronics)决定整并三星电机(Semco)面板级封装(PLP)事业，预计相关购并内容，将于4月30日召开的理事会议中最终确认。

综合ET News等报导，业界流传已久的三星电子整并三星电机PLP事业一事，传三星电子已经决定出手，目的在于强化封装事业与晶圆代工竞争力。相关人士表示，三星电子决定购并三星电机PLP事业，最快4月底或5月中旬，双方将公开签约正式发表这项消息。

4月30日三星电子将召开理事会议，购并PLP事业内容将于会中进行最终确认。据了解，三星电子买下三星电机PLP事业的金额尚未确定，预估购并金额规模约落在7,000亿~1兆韩元(约6.1亿~8.9亿美元)之间。三星电机自从2015年起投入发展PLP事业后，总投资金额约5,000亿~6,000亿韩元。

PLP是三星电子「半导体暨装置解决方案」(Device Solutions；DS)前任部门长权五铉，任内大力推动的共同投资，合作对象为三星电机。但是2017年底，DS部门新任部门长金奇南上任后，三星电子与三星电机合作关系开始出现变化。

2017年底南韩业界传出消息，指三星电子已启动「金奇南计划」， 准备投资开发新一代扇出型晶圆级封装(FOWLP)，研发目标预计2019年进入量产，期望与台积电争夺新一回合苹果AP代工订单。

其实三星电机CEO李润泰，对PLP事业的投资态度相当积极，但是考虑全球市场竞争激烈，及发展PLP须投入大笔资金，稍早传出三星电机开始评估，将PLP事业交予三星电子的可能性。

2016年7月三星电机斥资2,600亿韩元，在南韩天安工厂建设PLP封装专用产线，后因资金问题未能进行大规模投资。三星电机评估投资2,600亿韩元发展事业，至少10年才能连本金一起回收，但若投资5兆韩元5年就可回本。2018年底三星电机财报数据显示，现金资产约1.25兆韩元，5兆韩元已超过三星电机2018年营收8.19兆韩元的一半。

南韩业界人士指出，三星电子仍以抢夺2021年苹果AP订单为所有努力与准备的目标，三星电机考虑缺乏后续发展PLP的资金，加上三星电子急于提升晶圆代工竞争力，成为三星电子购并三星电机PLP事业的重要背景因素。

原本三星电子曾与台积电共同分食苹果AP订单，2016年台积电商用化FOWLP，独得苹果AP代工订单。2017年三星电子开始发展FOWLP技术，希望能重新取得苹果青睐。

三星电子传已开始准备FOWLP技术商用化，2018年下半进行机台采购，在天安工厂建立测试产线，2019年预计通过内部技术质量评鉴，阶段目标是将这项技术用于2020年Galaxy S11(暂名)智能型手机AP生产。