士兰微2018年营收破30亿，同比增10.36%
今日晚间，士兰微电子2018年度报告正式发布，公司盈利能力稳步提升，营收突破30亿；公司产品结构更加优化， 设计研发能力再上台阶，制造封装能力进一步提升。
2018年，士兰微电子营业总收入为302,586万元，较2017年同期增长10.36%；归属于上市公司股东的净利润为17,046万元，比2017年同期增加0.58%；公司总资产达到812,637万元，比2017年同期增长29.93%；归属于上市公司股东的净资产342,787万元，比2017年同期增长30.56%。
近三年销售额增长显著
主营业务分产品情况
股东净利润和研发投入情况
（单位：万元）
2018年，该公司继续围绕电源管理产品平台、功率半导体器件与模块技术、数字音视频技术、射频/模拟技术，MCU/DSP产品平台、MEMS传感器产品与工艺技术平台、发光二极管制造及封装技术平台等几大方面，通过高效的研发活动，不断丰富现有的产品群，如推出IGBT、超结MOSFET等功率器件和功率模块产品，推出LED电源电路、数字音视频电路、MCU电路、MEMS传感器等产品，推出高品质的LED芯片和成品。
同时，在成都、无锡、厦门、西安四地设立了芯片设计研发中心，推动设计研发能力再上一个台阶。
年报中还提到，士兰集成公司继续保持了较高的生产负荷，并通过挖潜将芯片生产线产能提高至22万片/月，全年总计产出芯片239.09万片，比去年同期增加3.51%；士兰集昕8吋芯片生产线全年总计产出芯片29.86万片，比2017年增加422.94%，其中11月份，月产芯片达到3.7万片。
2018年10月，厦门士兰集科公司12吋芯片生产线项目主体生产厂房已正式开工建设，现已完成桩基工程，争取在2020年一季度进入工艺设备安装阶段；12月份，厦门士兰明镓公司化合物芯片生产线项目主体生产厂房已结顶，现正在进行厂房净化装修和动力设备安装，预计2019年下半年将进行试生产。
公司子公司成都士兰公司外延车间和模块车间的产出均保持较快增长。模块车间的功率模块封装能力已提升至300万只/月,MEMS产品的封装能力已提升至2000万只/月。
此外还透露，已规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂，计划第一期投资2亿元，建设一条汽车级功率模块的全自动封装线，加快新能源汽车市场的开拓步伐。
