2019年Q1中国LED光电行业新趋势（上）
俗话说，一年之计在于春，3月是不少上市公司披露财报的大日子，对于LED光电行业，也是企业展示新技术、新发展的好时机，经过2、3月份国内外密集的展览展示，汇聚了LED显示、控制、封装、芯片等核心技术及产品，各大集成商、工程商对于行业走势也有了大致了解。
2019年Q1已近尾声，LED小间距无疑是行业大热门，在未来的市场应用上必将越来越广，数字音视工程网独家梳理了当前中国LED行业的现状，分别从技术前沿、市场应用、发展前景等三个方向，为大家盘点一下行业信息，以供参详：
01技术篇
LED芯片：Mini LED & Micro LED
2017年上半年，市场曾有传言，富士康旗下台湾最大面板厂群创光电在Mini LED技术上已有重大突破，预计1年内完成技术开发，3-5年即可看到该技术在医疗、物联网以及车用市场的应用，然而经历了2018年整饬裁员等消息，时至今日，群创光电也未有成型的技术产品放出，更别提具体的市场应用，但这并不意味着，Mini LED技术还不足以投入实际应用场景。
事实上，作为led显示屏的核心组件——芯片技术在国内发展已经非常纯熟，早在2013年，国际知名LED应用解决方案提供商奥拓电子已经看到Mini LED技术在未来商用显示市场的广阔前景，并开始申请相关专利，截至目前，其已在全球申请了30多项发明专利，凭借多项前瞻性的技术优势，在2019 ISLE广州展上，奥拓电子携带最新的Mini LED产品解决方案、8K超高清控制技术以及24bit颜色深处理技术一经亮相，便引来大量客户围观。最新消息显示，奥拓电子高层领导团刚刚拜访了另一家LED大厂国星光电RGB超级事业部，后续将在Mini LED领域加强与其合作。
与此同时，国内LED显示行业大佬——洲明科技、利亚德在推进主营业务扩张的同时，也在Mini LED / Micro LED方向上投入研发，其中，洲明科技在2018年年中即向外界宣告“已开发出P0.7 Mini LED产品”，并在今年1月21日，通过相关媒体平台向投资者宣称：“公司目前已经能够批量化生产P0.9 Mini LED产品。”
从Mini LED 产品的研发到实际应用，是一个长久的过程，这当中除了资本的支持，工匠精神及对市场的洞察同样重要，在今年2月的ISE荷兰展上，深圳易事达电子有限公司推出首个成熟的mini LED商业应用——全真Mini LED 0.9电视屏，超高清显示画面+3D显示效果，令观众惊叹不已，据悉，该款电视屏系易事达ve系列的主打产品之一，与另一款ve 1.2曾一同获得德国红点设计大奖。
后来者在Mini LED产品研发上亦奋起直追，如鸿利智汇Mini RGB显示系列产品已进入样品测试阶段;台湾隆达依托领先的Mini LED 背光技术，开发产品多用于笔电和监视器，用于车尾灯的I-Mini RGB产品，在德国慕尼黑电子展展出;宏齐MiniLED产品预计最快今年第2季开始出货。
相较于Mini LED，Micro LED也早早进入人们视野，2014年5月，苹果公司收购LED小厂LuxVue Technology之后，大家都认为，苹果公司会凭借其强大的市场号召力，大力推广Micro LED显示技术，然而3年后，Apple Watch更多采用的并非LED而是OLED显示屏，LG、三星两大韩厂当年共向苹果供应了1475 万块显示屏。
至此，关于OLED与Micro LED的显示技术之争，也开始纳入吃瓜群众的日常。
然而经历过LED行业的人都知道，有着“次世代显示技术”之称的Micro LED，是继传统液晶显示器(LCD)与OLED后的新一代显示技术。在发光效率、功耗、使用寿命等方面完全碾压OLED，只是受限于当前技术及成本，还无法实现量产。
值得玩味的是，尽管在具体的应用市场还未贡献大规模营收，2017年5月以来，就有传闻三星欲收购在Micro LED巨量转移技术上居于行业领先地位的錼创科技，后者由于有台厂友达、晶电、联电等大厂把持，因而三星不能如愿，只能通过策略入股的方式达成合作，后续累计增持占股不到3成。
封装工艺：SMD & COB、IMD
谈到LED显示屏的另一项核心技术——芯片封装，则不能不提当前火热的COB和IMD技术，二者均是先进的集成化封装工艺的代表，在LED小间距产品上应用广泛。
同样是在LED CHINA 2019深圳展上，雷曼光电COB 0.9微间距产品一经曝光，便引来大量观众围观，更有甚者，现场还通过用力敲打及向屏幕砸足球等方式，测试产品的防护性。雷曼光电产品总监高立维向数字音视工程网详细介绍了雷曼COB技术的独到之处：不仅具有高防护性，在产品的可靠性与稳定性上也明显优于SMD。
据介绍，SMD分立器件小间距LED显示技术，是将LED芯片固晶、焊线在支架上，再用环氧树脂封装为SMD器件，通过SMT回流焊，将SMD器件焊接在PCB板上，由于工序繁多，虚焊、掉灯的情况在所难免。而雷曼COB小间距LED显示技术，去掉了支架和回流焊的环节，直接用封装胶将LED芯片固晶、焊线在PCB板上，封装胶与PCB板具有坚固的结合力，防外力与稳定性尤为突出。此外，SMD主流的点间距在P1.2-P2.0之间，点间距继续降低非常困难，而雷曼正装COB封装技术，最小点间距可达0.5mm，并且已经实现1mm以下小间距产品的量产。
除了雷曼光电，长春希达电子则是推动倒装COB小间距显示屏发展的主力军之一，倒装产品采用倒装无焊线封装工艺，有效的解决了由于焊线虚焊或者接触不良引起的LED灯 不亮、闪烁、光衰大等问题，使微小间距显示屏 的可靠性和散热性能大幅提升。希达电子0.7mm倒装产品堪称世界上唯一基于COB倒装封装工艺的点间距0.7mm的LED显示产品，代表了LED显示行业的最高水平。
同样是集成化封装技术，IMD封装的代表企业——国星光电，自主研发的IMD-M09产品在中、美连续展出之后，因其在墨色同等性、色彩同等性等显示效果上的卓越表现，赢得了超高的国际赞誉，其采取8引脚，防磕碰本领为划一点间距传统单灯的3倍以上，在产品防护与稳定性上丝毫不逊色于COB封装，全球领先的至真LED显示应用与服务提供商——艾比森在部分小间距产品的封装上也选择了该技术，在刚刚结束的ISLE 2019展会上，艾比森展示的高端租赁产品AX1.5与CR0.9使用的即是IMD四合一集成封装。
(来源：数字音视工程网）
