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德高化成小间距EMC封装干法加黑技术
德高化成 · 2019-02-24
2月21日,“行家Point 2019·小间距与Mini RGB商业显示应用研讨会”在深圳圆满落幕,产业链各环节核心行家共同聚焦更小间距的技术突破和市场前景,探讨Mini RGB LED技术的商业化路径。
德高化成小间距EMC封装干法加黑技术
本届行家Point研讨会首创性推出各供应链环节的产业洞察和玩家盘点,帮助现场观众迅速掌握LED显示屏产业链概况。此外,主办方特别安排了三场演讲环节:“趋势展望”“供应链挑战与竞合”和“商显趋势分享”,从宏观到细节涵盖小间距与Mini RGB在技术和市场的各个层面;并设置两场“关键战场”对话环节,分别从关键材料供应链、关键市场与玩家的竞争博弈展开对话,碰撞出思想火花。
本届研讨会盛况空前,场面非常火爆,即便是付费活动,现场也一度被观众围堵得水泄不通。尤其是随着产业链核心玩家的陆续到来,观众们热情高涨,会议大厅站无虚位。大家对本届研讨会抱有的极大热情,也彰显了小间距和Mini RGB LED给行业带来的旺盛生命力。
德高化成小间距EMC封装干法加黑技术
在产业对话环节,德高化成总经理谭晓华、晨日科技总经理钱雪行、伊帕思新材料顾问董达胜展开产业对话,围绕LED显示屏制造环节中的关键材料进行深入探讨,对话涉及德高化成小间距EMC封装干法加黑技术、晨日MiniLED印刷超微粉锡膏的印刷及焊接特性、伊帕思板材面对MiniLED时代的性能要求等话题。三位行家分别代表了封装树脂、锡膏和BT板材企业,站在各自熟悉的领域为LED显示产业链提出全新思路和更优方案,他们先后针对小间距与MiniLED发展趋势对材料提出的新要求、与新的产业变化对应的材料解决方案等问题提出各自的见解,交换宝贵意见,不断给产业链玩家以新的启示。
德高化成小间距EMC封装干法加黑技术
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