鸿海转投资的夏普26日于日股盘后发布新闻稿宣布，将在2019年4月1日分拆半导体事业，计划将归属于「IoT电子元件(IoT Electronics Devices) 」部门的电子元件事业的部分产品以及激光事业分拆出来、由预计在2019年1月设立的2家新子公司继承。

夏普表示，计画在2019年1月新设两家子公司，分别为「夏普福山半导体(Sharp Fukuyama Semiconductor、简称SFS)」和「夏普福山激光(Sharp Fukuyama Laser、简称SFL)」，SFS和SFL将在2019年4月1日继承上述分拆出来的事业，其中SFS主要将从事电子元件(包含半导体、LSI、感测器等产品)的企划、研发和生产，SFL从事激光二极体 ( LD、Laser Diode)的企划、研发和生产。

汇整日本媒体报导，夏普会长兼社长戴正吴(见图)于26日在(土界)市总部接受记者团采访时表示，「会分拆半导体事业，主要是因为自家营运资源有限，因此期望藉由分拆来增加和其他公司合作的机会、促进成长」。关于合作对象，戴正吴表示，除了日本国内外的同业之外，台湾鸿海(2317)也是选项之一。

报导指出，夏普目前的半导体生产/研发据点位于广岛县福山市，而今后视合作对象而定、可能会对生产体制进行调整，将生产移往日本海外，日本国内主要充当研发据点。

另外，关于鸿海传出考虑接受中国广东省珠海市政府的援助兴建最先进半导体工厂一事，戴正吴表示，「就夏普来说并不清楚这件事。关于鸿海的事情、自己没有立场去进行回覆」。

日前传出鸿海/夏普计画携手广东省珠海市政府在中国兴建最先进半导体工厂，该座半导体工厂预估会以生产IoT机器用逻辑系半导体为主，且鸿海、夏普目前委外生产的半导体也将移回该座新厂生产，其中包含夏普自家研发、搭载于8K电视的影像处理用晶片等产品，且预估鸿海也可能将藉由该座半导体工厂展开晶圆代工事业。