苹果和高通缠讼不休，台湾的苹果组装厂鸿海（2317），和硕（4938）等，也被卷入战场。高通宣称和代工厂协商和解。但是组装厂律师周日（16日）澄清，这个说法子虚乌有（假的），他们正加紧准备明年四月的审讯。

路透社报导，代工厂鸿海，和硕，纬创（3231），仁宝（2324），去年被苹果高通大战波及。代工厂生产手机时，需要购买高通芯片并支付权利金，相关费用之后再由苹果偿还。去年高通杠上苹果，也连带控告苹果代工厂停止支付苹果产品的权利金。

代工厂不满，反告高通，指称高通收取芯片费用，又抽成手机卖价作为权利金，构成反竞争行为，寻求90亿美元的损害赔偿。如果代工厂的反托拉斯指控成立，有望获得三倍的赔偿金。Gibson，Dunn＆Crutcher合伙人Ted Boutrous是代工厂的代表律师，他说高通主管声称和代工厂进行有意义的和解谈判，此种说法子虚乌有。

Boutrous表示，高通宣称和代工厂进行授权协商，但是高通只是提出相同的不合理要求。高通要求可观的先决条件，才愿意讨论新协议。（via：MoneyDJ）