近几年，台湾LED厂商为摆脱和中国大陆地区厂商的价格竞争，纷纷积极朝向利基市场迈进，而技术门槛较高的Mini LED成为多数台湾LED厂商的研发方向。

晶元光电股份有限公司（以下简称“晶元光电”）作为最早布局Mini LED的企业之一，经过不断地投入研发，今年第3季度Mini LED产品已正式出货。据了解，晶元光电针对RGB显示屏应用所推出的Mini LED产品当中，RGB Mini LED 0.4 mm x 0.4 mm三色封装产品，已在9月开始量产，将主要供应给中国大陆地区及韩系客户做为室内及户外显示屏使用，预计明年第1季可望放量成长。

就市场上常见的RGB SMD封装器件来说，使用的工艺技术为正装芯片搭配焊线制程。而此类型的封装器件，由于焊线距离需大于100 um，在整个器件体积上无法有效地缩小。对于这种情况，晶元光电透过半导体整合技术打破此限制，直接将正装片用覆晶方式与PCB板结合，且芯片的P/N电极间距大于5 um以上皆可使用。不仅可以大幅地将RGB封装器件体积缩小至400 um(W)*400 um(L)*430 um(H)，对于提升RGB封装器件的可靠度也大有帮助。

目前，“0404 RGB 3in1 mini package”体积在市场上已达到最小，且其亮度相等或大于其它RGB封装器件，比如0606 RGB与0808 RGB封装器件。同时，也是首创无金线的RGB封装器件，工厂可减少购买焊线设备，大幅降低设备成本。相较于RGB COB，0404 RGB 3in1 mini package在维修上较为容易，可适用于一般SMT产业。据悉，在显示屏应用上，更适用在间距大于0.6以上的小间距屏上，当然在相同间距上，可以更有效地提高对比度。

基于“0404 RGB 3in1 mini package”具有独特的创新性以及较强的市场竞争力，在被推向市场之后，深受客户好评。比如，0404 RGB封装器件可取代RGB COB，降低打件次数；可以与TFT玻璃结合，构筑出新产品；可适用于新一代穿戴装置等。并且，客户也愿与晶元光电合作开发新一代RGB显示产品，开发新一代RGB电视或更小间距的驱动IC等。